Please see FIG9.The distance is onl

Please see FIG9.The distance is only 0.20mm between the IC patterns, and the Please see FIG10, there are many vias drill on the SMT pads , we can’t sure whether the board should do “via in pad” process or not.

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请参见图9。IC图案之间的距离仅为0.20mm，请参见图10，SMT焊盘上钻有许多通孔，我们无法确定电路板是否应执行“穿入焊盘”工艺。

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请参阅图9。IC模式之间的距离只有0.20mm，而请参见FI10，SMT垫上有很多通过钻头，我们不确定电路板是否应该做"通过垫"的过程。 ...

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请参见图9。IC图形之间的距离仅为0.20mm，请参见图10，SMT焊盘上有许多过孔，我们无法确定该板是否应进行“焊盘内过孔”工艺。<BR>

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