5.1.4 Application of measuring instrument Tests are conducted using on的简体中文翻译

5.1.4 Application of measuring inst

5.1.4 Application of measuring instrument Tests are conducted using one of the measuring instruments in Annex D, or any other circuit giving the same results.Terminal B of the measuring instrument is connected to the earthed (neutral) conductor of the supply (see Figure 5A or 5B).Terminal A of the measuring instrument is connected as specified in 5.1.5. For an accessible non-conductive part, the test is made to metal foil having dimensions of 100 mm by 200 mm in contact with the part. If the area of the foil is smaller than the surface under test, the foil is moved so as to test all parts of the surface. Where adhesive metal foil is used, the adhesive shall be conductive. Precautions are taken to prevent the metal foil from affecting the heat dissipation of the equipment. NOTE 1 The foil test simulates hand contact. Accessible conductive parts that are incidentally connected to other parts are tested both as connected and disconnected parts.NOTE 2 Incidentally connected parts are described in more detail in Annex C of IEC 60990. 5
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5.1.4测量仪中的应用<br>正在使用附件d的测量仪器中的一个,或任何其它电路给出相同的结果进行的试验。<br>测量仪器的端子B被连接到电源的接地(中性)导体(参见图5A或5B)。<br>如在5.1.5中规定的测量仪器的端子A连接。<br>对于访问的非导电部分,该测试以金属制成箔200毫米与部件接触具有100mm的尺寸。如果箔片的面积大于受测试的表面小,箔片被移动,以便测试该表面的所有部分。当使用粘合剂的金属箔,所述粘合剂应是导电的。采取预防措施,以防止所述金属箔从影响设备的散热。<br>注1箔试验模拟手接触。<br>被捎带连接到其它部件可触及的导电部件被测试既作为连接和断开部件。<br>注2:顺便提及连接的部分中更详细地在IEC 60990.的附件C中描述<br>5
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5.1.4 测量仪器的应用<br>测试使用附件 D 中的测量仪器之一或任何其他产生相同结果的电路进行。<br>测量仪器的端子 B 连接到电源的接地(中性)导体(参见图 5A 或 5B)。<br>测量仪器的端子 A 按 5.1.5 中指定的方式连接。<br>对于可访问的非导电部件,测试金属箔的尺寸为 100 mm x 200 mm 与零件接触。如果箔的面积小于被测表面,则移动箔以测试表面的所有部分。使用胶粘剂金属箔时,胶粘剂应导电。采取预防措施,防止金属箔影响设备散热。<br>注1 箔测试模拟手部接触。<br>偶然连接到其他部件的可访问导电部件将作为连接和断开的部件进行测试。<br>注2 在IEC 60990附件C中更详细地描述了偶然连接的部件。<br>5
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5.1.4测量仪器的应用<br>使用附录D中的一个测量仪器或给出相同结果的任何其他电路进行试验。<br>测量仪器的端子B连接到电源的接地(中性)导体(见图5A或5B)。<br>测量仪器的A端子按5.1.5的规定连接。<br>对于可触及的非导电部件,试验是在与部件接触的尺寸为100 mm×200 mm的金属箔上进行的。如果箔的面积小于被测表面,则移动箔以测试表面的所有部分。如果使用粘性金属箔,则粘合剂应具有导电性。采取预防措施防止金属箔影响设备散热。<br>注1:箔材试验模拟手部接触。<br>偶然连接到其他部件的可触及导电部件作为连接部件和断开部件进行测试。<br>注2偶然连接的部件在IEC 60990的附录C中有更详细的描述。<br>五<br>
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