I think my notes didn't make it thr

I think my notes didn't make it through to the Vexos manufacturing panel. Repeating here: - Top edge and PCIe card edge fingers are to be hard gold plated, >=30u" over >=50u" of nickel- Top edge to have 30 degree chamfer, 0.62mm total chamfer length.- PCIe card edge to have 20 degree chamfer, 1.3mm total chamfer length.- PCIe card edge fingers to have plating ties shorter than 10 mil

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我认为我的笔记没有通过 Vexos 制造小组。在此重复： - 顶部边缘和 PCIe 卡边缘手指要镀硬金，>=30u" 超过 >=50u" 镍 - 顶部边缘有 30 度倒角，总倒角长度为 0.62mm。 - PCIe 卡边缘有 20 度倒角，1.3 毫米总倒角长度。 - PCIe 卡边缘手指的电镀连接线短于 10 mil

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我想我的笔记没有传到维克斯的制造小组。在此重复： -顶部边缘和PCIe卡边缘手指应镀硬金，>=30u“超过>=50u”镍 -顶部边缘有30度倒角，总倒角长度为0.62mm。 -PCIe卡边缘有20度倒角，总倒角长度为1.3mm。 -PCIe卡边缘手指的电镀扎带长度小于10密耳

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我想我的笔记没有通过Vexos制造小组。在此重复:-顶部边缘和PCIe卡边缘指应为镀硬金，镍的厚度大于等于30u "-顶部边缘有30度倒角，总倒角长度为0.62毫米。- PCIe卡边缘有20度倒角，总倒角长度为1.3毫米。- PCIe牌边缘指的电镀结短于10密耳

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