The XGZP6857 pressure sensor is in

The XGZP6857 pressure sensor is in DIP package form. The pressure sensor is used as a pressure sensitive element and integrated with a digital conditioning chip. The offset, sensitivity, temperature drift, and nonlinearity of the sensor are digitally compensated with the reference of the supply voltage. XGZP6857 pressure sensor module size is small, easy to install, can calibrate the output signal according to user requirements, suitable for non-corrosive liquid standard voltage output, wide temperature compensation, widely used in medical electronics, automotive electronics, sports and fitness equipment and other fields.

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XGZP6857压力传感器采用DIP封装形式。压力传感器用作压敏元件，并与数字调节芯片集成在一起。传感器的失调，灵敏度，温度漂移和非线性均通过电源电压的参考进行数字补偿。XGZP6857压力传感器模块体积小，易于安装，可根据用户要求校准输出信号，适用于非腐蚀性液体标准电压输出，温度补偿范围广，广泛用于医疗电子，汽车电子，体育健身器材和其他领域。

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XGZP6857 压力传感器为 DIP 封装形式。压力传感器用作压力敏感元件，并与数字调节芯片集成。传感器的偏移、灵敏度、温度漂移和非线性均通过电源电压的参考进行数字补偿。XGZP6857压力传感器模块尺寸小，安装方便，可根据用户要求校准输出信号，适用于非腐蚀性液体标准电压输出，温度补偿范围广，广泛应用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。

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XGZP6857压力传感器采用DIP封装形式。压力传感器作为压力敏感元件，与数字调理芯片集成。利用电源电压对传感器的偏置、灵敏度、温度漂移和非线性进行数字补偿。XGZP6857压力传感器模块体积小，安装方便，可根据用户要求校准输出信号，适用于无腐蚀性液体标准电压输出，温度补偿范围广，广泛应用于医疗电子、汽车电子、体育健身器材等领域。<br>

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