Vertical solder fill of hole must b

Vertical solder fill of hole must be ACCEPTABLE if: -> 75% of the hole height for components less than 14 leads. ->50% or 1.2mm (whichever is less) for each lead that is connected to thermal plane on components less than 14 leads. ->50% or 1.2mm (whichever is less) of the hole height for components more than 14 leads. Case: -less than 100% solder fill may NOT BE ACCEPTABLE in some applications (e.g. thermal shock, electrical performance) and the User is responsible in identifying these criteria to the Manufacturer.

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如果：->少于14引脚的组件的垂直高度为孔高度的75％，则孔的垂直焊料填充必须可接受。 -对于连接到少于14条引线的热平面的每根引线，> 50％或1.2mm（以较小者为准）。 -对于超过14个引线的组件，其孔高度的> 50％或1.2mm（以较小者为准）。 案例：- 在某些应用中（例如热冲击，电气性能），可能无法接受少于100％的焊料填充，并且用户有责任向制造商确定这些标准。

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垂直焊料填充孔必须是可接受的，如果： -> 75% 的孔高组件小于 14 引线。 ->50%或1.2毫米（以较少为准），用于在14个引线以下的部件上连接到热平面的每个铅。 ->50%或1.2毫米（以较小者为准）的孔高组件超过14个引线。 情况下： -在某些应用（例如热冲击、电气性能）中，低于 100% 的焊料填充可能不被接受，并且用户负责向制造商确定这些标准。

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如果小于14根引线的元件的孔高度大于75%，则孔的垂直焊料填充必须是可接受的。 ->在少于14根引线的部件上，连接到热平面的每根引线为50%或1.2mm（以较小者为准）。 ->超过14根引线的部件，孔高的50%或1.2mm（以较小者为准）。 案例： -在某些应用（如热冲击、电气性能）中，小于100%的焊料填充率可能不可接受，用户有责任向制造商确定这些标准。

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