A -  Plated - through holes. At least 4 plated-through holes shall be 的简体中文翻译

A - Plated - through holes. At lea

A - Plated - through holes. At least 4 plated-through holes shall be present on the sample.** The plated-through hole sample location is optional, but shall not contact other circuit pattern features. B - Maximum diameter unpierced circular conductor specified by fabricator. C - Distance from edge of circular conductor (B) to edge of sample shall be sufficient to accommodate plated through holes (A). ** - Optional, but MUST be on samples if acceptance of this type of construction is desired.
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A-电镀-通孔。样品上至少应有4个镀通孔。**镀通 <br>孔的样品位置是可选的,但不得与其他电路图形特征接触。<br>B-制造商指定的最大直径无刺圆形导体。<br>C-圆形导体(B)的边缘到样品边缘的距离应足以容纳镀<br> 通孔(A)。<br>**-可选,但如果需要接受这种类型的结构,则必须在样品上。
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A - 镀板 - 通孔。样品上应至少存在 4 个镀孔。 <br> 孔样品位置是可选的,但不得接触其他电路模式特征。<br> B - 制造器指定的最大直径无穿孔圆导体。<br> C - 从圆导体 (B) 边缘到样品边缘的距离应足以容纳镀层<br> 穿过孔 (A)。<br> * - 可选,但如果需要接受此类结构,则必须在样品上。
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A-镀通孔。样品上至少应有4个镀通孔。**镀通孔<br>孔样位置是可选的,但不得接触其他电路图形特征。<br>B-制造商规定的最大直径未穿孔圆形导体。<br>C-圆形导体(B)边缘到样品边缘的距离应足以容纳电镀<br>通孔(A)。<br>**-可选,但如果需要此类结构的验收,则必须在样品上。<br>
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