私の知る限り、回路基板のシェルに電解を取り付けない限り、大きな衝撃でシ

私の知る限り、回路基板のシェルに電解を取り付けない限り、大きな衝撃でシェルが損傷しない限り、電解容量が低下する可能性があります。次の2つの現象が考えられます。1。内部のホイルが破損している電解（電解内のホイルは薄い）2。電解押出し中に電解トップカバーが漏れるのは衝撃プロセス中であり、これは電解質の乾燥と容量の低下につながります。

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据我所知，除非电解液附着在电路板的外壳上，否则电解容量可以降低，除非外壳受到很大的冲击而损坏。可以考虑以下两种现象。1. 内部箔损坏的电解（电解内部的箔很薄） 2. 电解挤压过程中电解顶盖的泄漏是在冲击过程中，导致电解液干燥和体积损失。

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据我所知，只要电路板的壳上不安装电解质，只要大的冲击不会损坏壳，电解容量就有降低的可能性。可以考虑以下两种现象。1。内部的箔破损的电解（电解内的箔薄）2。电解押出过程中电解顶盖泄漏是冲击过程中，这与电解质的干燥和容量的降低有关。

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据我所知，只要不在电路板壳体上安装电解，只要壳体不会因较大的冲击而损伤，电解容量就有可能降低。可能有以下两种现象。 1。内部车轮破损的电解(电解内的车轮很薄) 2。电解顶罩在电解挤出过程中泄漏是在冲击过程中，这将导致电解质干燥和容量降低。

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