Cold sintering process (CSP) changes our concept for the fabrication o的简体中文翻译

Cold sintering process (CSP) change

Cold sintering process (CSP) changes our concept for the fabrication of ceramics due to its extremely low processing temperatures, generally below 300 °C.1,2 Since its discovery, the successful densification of more than 80 ceramic compositions, including binary, ternary and quaternary compounds was demonstrated.3 Besides, new inorganic-based composites with 2D materials,4 carbons,5 polymers6 were fabricated. Nonetheless, there is a lack of studies on doping of ceramics, which is regarded as an effective approach to tailor functional properties of materials.7 In industry, several kinds of additives have been doped into BaTiO3 to achieve desired properties and function, such as positive temperature coefficient of resistivity,8 temperature stability of the relative permittivity,9 high relative permittivity by introducing polar nano regions in perovskite lattice,10 and controlled electronic and ionic conductivity to improve reliability.11,12 Remarkable functionalities were also demonstrated through the fabrication of composites with controlled architectures in the form of 0-3 type composites,13,14 core-shell structures,15 and grain boundary phase segregation.16 To expand on these previous findings to CSP materials and fabricate other novel ceramics, we need a deep understanding of mechanisms allowing lowtemperature densification, namely how starting powders evolve to high dense ceramics under CSP conditions.
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由于其极低的加工温度(通常低于300°C),冷烧结工艺(CSP)改变了我们的陶瓷制造概念。1,2自发现以来,成功致密化了80多种陶瓷成分,包括二元,三元和三元陶瓷。 3除此之外,还制备了具有2D材料,4个碳,5个聚合物6的新型无机基复合材料。然而,缺乏对陶瓷掺杂的研究,这被认为是一种调节材料功能性能的有效方法。7在工业上,BaTiO3中已经掺入了几种添加剂以实现所需的性能和功能,例如电阻率温度系数,8相对介电常数的温度稳定性,
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冷烧结工艺(CSP)改变了我们制造陶瓷的概念,因为它的加工温度极低,一般低于300°C.1,2 自发现以来,成功密度化了80多种陶瓷组合物,包括二元化合物、三元化合物和四元化合物。然而,陶瓷掺杂缺乏研究,这被认为是一种定制材料功能特性的有效方法。11,12 通过制造具有0-3型复合材料、13、14芯壳结构、15和颗粒边界相分离等受控结构的复合材料,11,12 还展示了改进可靠性的电子和离子电导率。 我们需要深入了解允许低温变性的机制,即在 CSP 条件下,起始粉末如何演变为高密度陶瓷。
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冷烧结工艺(CSP)由于其极低的加工温度(通常低于300°C)改变了我们对陶瓷制造的概念。1,2自发现以来,80多种陶瓷成分(包括二元、三元和四元化合物)成功致密化。3此外,制备了二维材料、4种碳、5种聚合物的新型无机基复合材料。然而,目前还缺乏对陶瓷掺杂的研究,这被认为是调整材料功能性能的有效途径。7在工业上,为了获得理想的性能和功能,在钛酸钡中掺杂了多种添加剂,如正的电阻率温度系数、温度系数、温度系数、温度系数、温度系数、温度系数等,8.相对介电常数的温度稳定性;9.通过在钙钛矿晶格中引入极性纳米区来提高相对介电常数;10.通过控制电子和离子导电性来提高可靠性;11.12.通过在在0-3型复合材料中,13,14核-壳结构,15和晶界相偏析。16为了将这些先前的发现扩展到CSP材料并制备其他新型陶瓷,我们需要深入了解允许低温致密化的机制,即起始粉末如何在CSP条件下演变为高密度陶瓷。<br>
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