The type of application equipment u

The type of application equipment used to bond AD6310 will depend on the application involved and onthe type of equipment available to the user. Thin films and flexible substrates can be bonded using a heatedroll laminator where heat and pressure can be varied to suit the application.

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的应用设备用于粘结AD6310的类型将取决于所涉及的应用和 提供给用户的类型的设备。薄膜和柔性基板可利用加热接合 辊层压机，其中热量和压力可以变化，以满足不同应用。

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用于粘接AD6310的应用设备类型取决于所涉及的应用和 用户可用的设备类型。薄膜和柔性基板可以使用加热粘合 卷筒层压，其中热和压力可以变化，以适应应用。

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用于粘合AD6310的应用设备的类型取决于所涉及的应用和 用户可用的设备类型。薄膜和柔性基板可以用加热键合。 辊式层压机，热压可调，以适应应用。

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