To review your feedback below, you

To review your feedback below, you did not direct reply any confirmation for the shape change of PC Board. It is assumed that you don't prefer to change any at this moment (i.e. keep everything in original). Am I correct?In such case, the current production units can keep to run as followed an optimization previously that can meet your expectation: i. Place an additional epoxy (at least 3mm thickness or above) to seal the hole size for a concentric hole of PC board;ii. Make sure an epoxy for creping distance in 3mm thickness (at least) at the specific position on the finished unit as considered. As a result, I do suggest to resume production for potting process from now on when the above can be satisfied, which can avoid any shipment delay next week. Do you agree? Due to satisfy both requirements for the existing finished units in factory, the shipment can keep for an arrangement. It is no point to block these shipment when the existing finished units (in stock) can be fulfilled. What do you think? Looking forward to receiving your reply shortly.

To review your feedback below, you did not direct reply any confirmation for the shape change of PC Board. It is assumed that you don't prefer to change any at this moment (i.e. keep everything in original). Am I correct?In such case, the current production units can keep to run as followed an optimization previously that can meet your expectation: i. Place an additional epoxy (at least 3mm thickness or above) to seal the hole size for a concentric hole of PC board;ii. Make sure an epoxy for creping distance in 3mm thickness (at least) at the specific position on the finished unit as considered.  As a result, I do suggest to resume production for potting process from now on when the above can be satisfied, which can avoid any shipment delay next week. Do you agree? Due to satisfy both requirements for the existing finished units in factory, the shipment can keep for an arrangement. It is no point to block these shipment when the existing finished units (in stock) can be fulfilled. What do you think? Looking forward to receiving your reply shortly.

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在下面查看您的反馈，您没有直接回复任何关于 PC 板形状更改的确认。假定您此时不想更改任何内容（即保持所有内容不变）。我对么？ 在这种情况下，当前的生产单元可以继续运行，因为之前的优化可以满足您的期望： i. 放置额外的环氧树脂（至少 3mm 厚度或以上）以密封 PC 板同心孔的孔尺寸； 二. 确保在所考虑的成品单元的特定位置使用环氧树脂，起皱距离为 3 毫米（至少）。 因此，我建议在满足上述条件后，即日起恢复灌封工序的生产，这样可以避免下周出货延迟。你同意？ 由于满足工厂现有成品单元的要求，可以保留发货安排。当现有成品（库存）可以完成时，阻止这些装运是没有意义的。你怎么认为？ 期待尽快收到您的回复。

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为了查看您下面的反馈，您没有直接回复任何关于PC板形状变化的确认。假设您现在不想更改任何内容（即保持所有内容的原始状态）。我说得对吗？ 在这种情况下，当前的生产单元可以继续按照之前的优化运行，以满足您的期望： i.放置额外的环氧树脂（厚度至少为3mm或以上），以密封PC板同心孔的孔径； 二、。确保在成品单元上的特定位置使用3mm厚（至少）的环氧树脂进行起皱。 因此，我确实建议从现在起，当上述条件得到满足时，恢复生产灌封工艺，这样可以避免下周的任何发货延迟。你同意吗？ 由于满足工厂现有成品的两个要求，货物可以保留以供安排。当现有的成品（库存）可以满足时，阻止这些发货是没有意义的。你怎么认为？ 期待很快收到您的回复。

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结果 (简体中文) 3:[复制]

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查看您的反馈，您没有直接回复任何关于PC板形状变化的确认。假设您目前不想做任何更改(即保持所有内容不变)。我说的对吗？ 在这种情况下，当前的生产装置可以继续按照之前的优化运行，以满足您的期望: I .放置额外的环氧树脂(至少3毫米厚或以上),以密封印刷电路板同心孔的孔尺寸； 二。确保在成品装置的特定位置上有3毫米厚(至少)的环氧树脂用于起皱。 因此，我建议从现在开始，当上述条件得到满足时，恢复灌封工艺的生产，这样可以避免下周的装运延误。你同意吗？ 由于满足工厂现有成品的两个要求，装运可以保留一个安排。当现有的成品(库存)可以满足时，阻止这些装运是没有意义的。你怎么想呢? 期待尽快收到你的回复。

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