基于模拟，确定优化了加工工艺参数，实现了对晶圆表面划痕形成的有效控制。

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Based on the simulation, it was determined that the processing parameters were optimized, and effective control of the formation of scratches on the wafer surface was achieved.

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Based on the simulation, the processing process parameters are determined and the effective control of the surface scratch formation of the wafer is realized.

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Based on the simulation, the processing parameters are optimized, and the effective control of scratch formation on wafer surface is realized.<br>

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