Sampling-check 1pcs unit to tear do

Sampling-check 1pcs unit to tear down with lid and wall with cutting, the lid and Wall solder ring were covered by solder. It is no possibility that no solder or less solder caused leakage, and the EDX performed also, the solder element Sn was detected. So It highly suspect maybe unit no leakage issue and exist solder void between lid and wall, maybe the solder void changed bigger till to leakage during customer reflow caused leakage issue.

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采样检查一只单元推倒具有盖和壁与切削，盖子和墙焊料环被焊料覆盖。它是没有可能性，即没有焊料或焊料引起的泄漏少，而且EDX也执行，检测到的Sn焊料元件。所以这非常值得怀疑，也许单元不漏的问题，存在盖和墙壁之间的焊锡空白，也许焊料空隙变大，直到渗漏期间客户回流引起的泄漏问题。<br>

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取样检查1pcs单元，用盖子和墙壁切割，盖子和壁焊环被焊料覆盖。不可能没有焊料或焊料少导致泄漏，而且EDX也执行了，检测到了焊料Sn。因此，它高度怀疑可能单位没有泄漏问题，并在盖子和墙壁之间存在焊空，也许焊空变大，直到在客户回流时泄漏造成泄漏问题。<br>

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抽检1件，拆开用盖子和墙壁切割，盖子和墙壁上的焊料环被焊料覆盖。没有焊料或焊料较少都不可能导致泄漏，而且edx还检测到焊料元件sn。因此，很有可能是机组无泄漏问题，盖与壁之间存在焊料空洞，可能是用户回流焊时焊料空洞变大而导致泄漏问题。<br>

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