Board Level Reliability Temperature

Board Level Reliability Temperature Cycling: (for leadless packages)- Minimum requirement is a TC-on-board test using Daisy Chain (DC) components for all leadless packages, e.g.BGA or QFN. Test shall be done according toIPC9701 condition TC3 (-40 to 125°C). The testshall continue until at least 63% of components have failed or 2500 cycles have been completed, whichever occurs first.During TC the resistance should be measured in- situ. Daisy Chain (DC) Samples shall include VDD, VSS balls/terminals, and shall match the properties of the functional component with respect to the number of substrate layers, silicon die size,ball-out, solder ball alloy, BOM and solder ball attach process. The routing needs to use minimum dimension design rules as applied on the final product (via size, wiring width, etc.). The signal path needs to cover the first level interconnect to the silicon die (wire bond or flip-chip bump / solder balls). Package corner balls need to be connected if they areconnected in the functional component. The test-board

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板级可靠性温度循环：（对于无引脚封装） - 最低要求是使用菊花链 (DC) 组件对所有无引脚封装（例如 BGA 或 QFN）进行 TC-on-board 测试。应根据 IPC9701 条件 TC3（-40 至 125°C）进行测试。测试 应持续到至少 63% 的组件失效或完成 2500 次循环，以先发生者为准。 在 TC 期间，应在现场测量电阻。菊花链 (DC) 样品应包括 VDD、VSS 球/端子，并应与功能组件在衬底层数、硅芯片尺寸、 出球、焊球合金、BOM 和焊球贴附工艺。布线需要使用应用于最终产品的最小尺寸设计规则（通孔尺寸、布线宽度等）。信号路径需要覆盖到硅芯片（引线键合或倒装芯片凸点/焊球）的第一级互连。封装角球如果 连接在功能组件中，则需要连接。测试板

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板级可靠性温度循环：（适用于无铅封装） -最低要求是对所有无铅包装使用菊花链（DC）组件进行TC车载测试，例如：。 BGA或QFN。试验应按照以下要求进行： IPC9701条件TC3（-40至125°C）。测试 应持续到至少63%的部件发生故障或2500个循环完成，以先发生的为准。 在TC期间，应在现场测量电阻。菊花链（DC）样品应包括VDD、VSS球/端子，并应与功能部件的特性相匹配，包括基板层数、硅芯片尺寸、， 出球、焊球合金、BOM和焊球连接工艺。布线需要使用适用于最终产品的最小尺寸设计规则（通孔尺寸、布线宽度等）。信号路径需要覆盖硅芯片的第一级互连（线键合或倒装芯片凸点/焊球）。包装角球需要连接，如果它们是 连接到功能组件中。测试板

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板级可靠性温度循环:(对于无引脚封装)-最低要求是对所有无引脚封装使用菊花链(DC)器件进行片上测试，例如BGA或QFN。应根据以下标准进行测试IPC9701适用于TC3 (-40至125°C)。测试应继续进行，直到至少63%的部件出现故障或完成2500次循环，以先发生者为准。在TC过程中，应在原位测量电阻。菊花链(DC)样品应包括VDD、VSS球/端子，并应在衬底层数量、硅芯片尺寸，球出、焊球合金、BOM和焊球附着工艺。布线需要使用应用于最终产品的最小尺寸设计规则(过孔尺寸、布线宽度等)。).信号路径需要覆盖到硅管芯的第一级互连(引线键合或倒装凸块/焊球)。包装角球需要连接，如果他们是连接在功能组件中。测试板

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