传统方法制绒金刚线切割多晶硅表面反射率较高，使得硅片表面光捕获能力降低

传统方法制绒金刚线切割多晶硅表面反射率较高，使得硅片表面光捕获能力降低，

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The traditional method of texturing diamond wire-cut polysilicon has high surface reflectivity, which reduces the light-trapping ability of the silicon wafer surface.

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The traditional method of velvet-based King Kong wire cutting polysilicon surface reflectivity is high, resulting in reduced light capture capacity on the surface of silicon wafers.

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The surface reflectivity of the conventional diamond wire cut polysilicon is high, which reduces the light capture ability of the silicon surface,

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