Corrective Action Status(if require

Corrective Action Status(if required) : CA pending CA determinedProcess Root Cause Corrective Action: Set up finger miss-center measurement for FSMC 80mil chip size, when production produced 80mil chip size, operator needs to measure finger miss-center dimension as below definition. --2019.11.24Process engineer calculated dimension value according to chip size, bottom pad length, and combined chip position tolerance, calculated out the permissible space to top finger—13.3mil.We issued EES to implement this specification in line, implement it and collect the data. Will update related procedure

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纠正行动状态（如果需要）：CA未决CA确定 过程根本原因纠正措施： 设置手指误中心测量FSMC 80mil芯片尺寸，当生产中产生的80mil芯片尺寸，操作者需要测量手指误中心尺寸如下定义。--2019.11.24 根据芯片尺寸，底垫长度和组合的芯片位置公差工艺工程师计算尺寸值，计算出的容许空间顶部手指13.3mil。 我们发出EES实施本说明书的线，实现它并收集数据。将更新相关程序

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纠正措施状态（如果需要）：CA 挂起 CA 确定 流程根本原因纠正措施： 为FSMC 80mil芯片尺寸设置手指错心测量，当生产出80mil芯片尺寸时，操作员需要测量手指错心尺寸如下定义。--2019.11.24 工艺工程师根据芯片尺寸、底片长度和组合芯片位置容差计算尺寸值，计算出到顶指的允许空间=13.3mil。 我们发布了 EES 以一致地实现此规范、实现它并收集数据。将更新相关过程

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纠正措施状态（如果需要）：已确定CA挂起 过程根本原因纠正措施： 为FSMC 80mil芯片尺寸设置手指缺失中心测量，当生产出80mil芯片尺寸时，操作者需要按照以下定义测量手指缺失中心尺寸。--2019.11.24年 工艺工程师根据切屑尺寸、底垫长度、切屑组合位置公差计算出尺寸值，计算出上指允许间距-13.3mil。 我们发布了EES来实现这个规范，实现它并收集数据。将更新相关程序

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