The PCB stack up, lead geometry, an

The PCB stack up, lead geometry, and solder pad geometry should be modeled in 3D field -solver to optimize electrical performance. Example ground voids under signal pads areshown in Figure 3-59 based on pad geometry, mounting type, and PCB stack-up shown.

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PCB堆叠，引线几何形状和焊盘几何形状应在3D场中建模- 求解器以优化电气性能。 根据焊盘的几何形状，安装类型和PCB叠放，图3-59 中显示了信号焊盘下方的示例性接地空隙。

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The PCB stack up, lead geometry, and solder pad geometry should be modeled in 3D field - solver to optimize electrical performance. Example ground voids under signal pads are shown in Figure 3-59 based on pad geometry, mounting type, and PCB stack-up shown.

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PCB叠层、引线几何和焊盘几何应在三维场中建模- 优化电气性能的求解器。信号垫下的地面空隙示例如下 如图3-59所示，基于所示的焊盘几何形状、安装类型和PCB堆叠。

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