从仿真结果分析可知，对于（100）晶面的GaAs，随着磨粒粒径的增大，

从仿真结果分析可知，对于（100）晶面的GaAs，随着磨粒粒径的增大，划痕深度、宽度、法向力都是逐渐增大，划痕隆起量先增大后减小

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From the analysis of the simulation results, it can be seen that for GaAs on the (100) crystal plane, as the abrasive particle size increases, the scratch depth, width, and normal force are gradually increased, and the amount of scratch bulge increases first and then decreases

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From the analysis of simulation results, it can be seen that for the (100) crystal surface of GaAs, with the increase of the grinding particle size, the scratch depth, width, normal force are gradually increased, the scratch bump swell increases first and then decreases

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The simulation results show that the scratch depth, width and normal force increase with the increase of abrasive particle size, and the scratch protrusion increases first and then decreases

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