①温度上昇試験の対象 新圧着治具の下限側の評価は省略して 旧圧着治

①升温试验的目标<br> <br> 省略了对新的压接夹具<br>的下限侧的评估，仅对旧的压接夹具的上限侧进行评估就没有问题。<br> {由于压接高度高（接触电阻）和温度升高的不利条件）<br> <br> <br>②振动测试（插座在水平方向在φ0.95处以65 / 100H破裂的情况）<br> <br>1。没有设置标准。<br>预期布线长度为50毫米或更多，因此请保留100毫米。<br> <br>2.检查端子是否有插座损坏。<br>・确认端子形状破损的原因（例如，钣金形状有台阶，成为变形的起点）。<br>・当前产品和新产品的比较（因为模具不同）。<br>-检查终端本身的质量是否没有缺陷。压接时变形吗？<br>将其插入评估夹具的SW时是否变形？<br> <br>3.请检查当前的Kanaya产品（φ0.95）在相同的振动条件下是否破裂。<br> 如果新产品劣于当前产品<br>，<br>请根据调查2的结果，就此问题咨询有关此次新插座的Kanaya并讨论端子形状的改进。

（1） 温度升高测试的目标<br> <br>省略了新压接夹具的下限侧的评估。<br> 只评估旧压接夹具的上限侧没有问题。<br> [压接高度（接触电阻）高，因为温度上升的不利条件]<br> <br>（2） 振动测试（在水平方向 65/100H 时，插座在 ±0.95 时断裂）<br> <br>1. 在振动评估中，没有设定引线长度的标准。<br> 此外，由于预计 50mm 或以上导线的布线应保持 100mm。<br> <br>2. 请调查终端的插座断裂。 <br> 确认端子形状中断裂的原因（例如，钣金形状具有阶梯，成为变形的起点等）。 <br> 当前产品和新产品的实物比较（由于模具不同）。 <br> 端子是否存在质量差？ 压接时是否变形？<br> 插入评估夹具的 SW 时，是否变形？<br> <br>3. 确认Kaneya当前产品（±0.95）是否以相同的振动条件断裂。<br> 如果新产品低于当前产品，则根据 2 的调查结果<br> 改善端子形状到金谷关于这个新的插座<br> 请咨询我们。

①温度上升试验的对象<br>省略新压接夹具下限侧的评价<br>只对旧压接夹具的上限侧进行评价没有问题。<br>{因为接触电阻高，不利于温度上升}<br>②激振试验（φ0.95时受体在水平方向65/100H处断裂）<br>1.激振评价中没有引线长度的设定基准。<br>另外，由于设想布线在50mm以上，因此保持100mm。<br>2.请调查端子插座断裂情况。<br>・确认端子形状中破裂的原因（例板金形状有台阶成为变形的起点等）。<br>・现有产品和新产品的实物比较（因模具不同）<br>・端子有无质量不良。压接时是否变形。<br>插入评价夹具SW时是否变形。<br>3.请确认金谷现行品（φ0.95）是否在相同的激振条件下断裂。<br>如果新产品比现行产品差的话，根据2的调查结果<br>关于这次的新概念，希望能向金谷改善端子形状。<br>请商量。<br>