采用铜银协同刻蚀方法，通过控制银的量在硅片表面制备出了不同尺寸的倒金字

采用铜银协同刻蚀方法，通过控制银的量在硅片表面制备出了不同尺寸的倒金字塔结构

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Synergistic etching method using copper and silver, in the preparation of a silicon surface by controlling the amount of silver inverted pyramid structure of different sizes

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采用铜银协同刻蚀方法，通过控制银的量在硅片表面制备出了不同尺寸的倒金字塔结构

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By controlling the amount of silver, different sizes of inverted pyramids were fabricated on the surface of silicon wafer by copper silver co etching<BR>

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