何故このような銅移行やレジスト浮きが起こるのか。原因は？傾向性は無いの

何故このような銅移行やレジスト浮きが起こるのか。原因は？傾向性は無いのか？メーカー見解の入手をお願いします。今回NG要因がテストピースサンプルに限定された問題であり、量産基板に影響を及ぼす問題では無い事を確認したいのです。想定要因を下記しますので、メーカー様にアドバイスして下さい。・テストピースへの異物付着・テストピース作成時の不備・テストピースの取り扱い不備・試験環境の不備。

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为什么会发生这种铜迁移和抗蚀剂漂浮？原因是什么？有趋势吗？请获取制造商的意见。 这次，我想确认NG因子是一个问题，不仅限于试件样品，而且不影响批量生产板。 可能的因素在下面列出，因此请告知制造商。 ・异物附着在试片上・试片制作不充分・试片处理不充分・试验环境不足。

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为什么会发生这种铜迁移和电阻浮动？原因是什么？你没有倾向吗？请获取制造商的意见。 这一次，NG 因素仅限于测试件样品，我想确认这不会影响大规模生产基板。 由于以下假设因素，请向制造商提供建议。 ・异物附着在测试件上、制作测试件时的不足、测试件的处理不力、测试环境的不足。

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为什么会发生铜转移和抗蚀剂浮起呢。原因是？没有倾向性吗？请取得制造商的见解。 这次NG的原因是测试块样品限定的问题，我想确认这不是影响量产基板的问题。 设想的主要原因如下，请向制造商提出建议。 ・异物附着在测试块上、制作测试块时的不完备、测试块的处理不完备、测试环境不完备。

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