2.1 Making Graphene by Molecular Beam Epitaxy Thetraditional MBE proce的简体中文翻译

2.1 Making Graphene by Molecular Be

2.1 Making Graphene by Molecular Beam Epitaxy Thetraditional MBE process generally uses SiC as a substrate and a carbon material as a carbon source to perform epitaxial growth of graphene at high temperatures. Park et al. for example, took advantage of the MBE process and used graphite and Cso as carbon sources to successfully epitaxially grow a relatively uniform graphene layer on the surface of 4H-SiC. Experimental results show that carbon materials can be used as well as SiC epitaxial growth of graphene carbon source . In other words, the additional C60 participates directly in the nucleation and growth of the graphene film.2.2 Rapid Annealing Technology for the Production of GraphsThe process of using rapid thermal annealing to make graphene. The process uses Si / SiO2 as the substrate. First a Ni layer is deposited on the substrate and then graphite powder is uniformly dispersed on the Ni surface to form a sandwich structure of Si / SiO2 / Ni / graphite powder, and finally 25 Treat for 1 -10 min at -260 ° C. After the treatment is completed, the Ni and excessive graphite on the surface are removed by etching, and a graphene layer without micrometer wrinkles can be obtained on the surface of the Si.2.3 Production of graphene with polymer as a carbon sourceAs a cost-effective and highly efficient technology for the production of graphene, the CVD process is attracting increasing attention in research. The currently mature CVD process often uses catalytic transition metals or semiconductors (such as Ni, Cu, Ru, Pt, Au, Ge, etc.) as substrates and small gaseous organic molecules as carbon sources (CH4, C2H2) for preparing graphene films. The specific upper process flow: first place the metal substrate in the tube furnace, then use a mechanical pump to maintain the low pressure environment inside the furnace and keep shielding gases (such as H2, Ar, etc.) and gas coal sources into the furnace, in this process the The temperature in the furnace is gradually increased to the film growth temperature, and the temperature is maintained for a suitable time,
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2.1 分子束外延法制备石墨烯<br>传统的MBE工艺一般以SiC为衬底,以碳材料为碳源,在高温下进行石墨烯的外延生长。帕克等人。例如,利用MBE工艺,以石墨和Cso作为碳源,成功地在4H-SiC表面外延生长了相对均匀的石墨烯层。实验结果表明,可以使用碳材料以及碳化硅外延生长石墨烯碳源。换句话说,额外的 C60 直接参与石墨烯薄膜的成核和生长。<br>2.2 图形制作的快速退火技术<br>使用快速热退火制造石墨烯的过程。该工艺使用Si/SiO2作为衬底。首先在基体上沉积一层Ni层,然后将石墨粉均匀分散在Ni表面,形成Si/SiO2/Ni/石墨粉的夹层结构,最后在-260℃下25 处理1 -10 min。处理完成后,通过蚀刻去除表面的Ni和多余的石墨,在Si表面可以得到没有微米级皱纹的石墨烯层。<br>2.3 以聚合物为碳源制备石墨烯<br>CVD工艺作为一种经济高效的石墨烯生产技术,越来越受到研究的关注。目前成熟的CVD工艺多以催化过渡金属或半导体(如Ni、Cu、Ru、Pt、Au、Ge等)为基材,以气态有机小分子为碳源(CH4、C2H2)制备石墨烯薄膜。具体上工艺流程:先将金属基体放入管式炉内,然后用机械泵维持炉内低压环境,保持保护气体(如H2、Ar等)和气煤源进入管式炉。炉,在这个过程中炉内的温度逐渐升高到薄膜生长温度,并保持温度合适的时间,
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2.1通过分子束外延制备石墨烯<br>传统的分子束外延工艺一般以碳化硅为衬底,碳材料为碳源,在高温下外延生长石墨烯。例如,Park等人利用MBE工艺,使用石墨和Cso作为碳源,成功地在4H-SiC表面外延生长出相对均匀的石墨烯层。实验结果表明,碳材料可以作为碳化硅外延生长石墨烯的碳源。换句话说,额外的C60直接参与石墨烯薄膜的成核和生长。<br>2.2图形制作的快速退火技术<br>利用快速热退火制备石墨烯的过程。该工艺使用Si/SiO2作为衬底。首先在基底上沉积镍层,然后石墨粉均匀地分散在镍表面,形成Si/SiO2/Ni/石墨粉的三明治结构,最后在-260°C下25次处理1-10分钟。处理完成后,通过蚀刻去除表面上的镍和过量石墨,在硅表面可以得到没有微米皱纹的石墨烯层。<br>2.3以聚合物为碳源生产石墨烯<br>作为一种经济高效的石墨烯生产技术,化学气相沉积工艺越来越受到人们的关注。目前成熟的化学气相沉积工艺通常使用催化过渡金属或半导体(如Ni、Cu、Ru、Pt、Au、Ge等)作为衬底,使用小的气态有机分子作为碳源(CH4、C2H2)来制备石墨烯薄膜。具体的上部工艺流程为:先将金属基材放入管式炉内,然后用机械泵维持炉内低压环境,保护气体(如H2、Ar等)和瓦斯煤源进入炉内,在此过程中,炉内温度逐渐升高至薄膜生长温度,并保持适当的时间,
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2.1通过分子束外延制造石墨烯传统的MBE工艺一般以SiC为衬底,以碳材料为碳源,在高温下进行石墨烯的外延生长。例如,Park等人利用MBE工艺,使用石墨和Cso作为碳源,成功地在4H-SiC表面外延生长了相对均匀的石墨烯层。实验结果表明,碳材料可以作为和碳化硅一样外延生长石墨烯的碳源。换句话说,额外的C60直接参与石墨烯膜的成核和生长。2.2用于图形制作的快速退火技术快速热退火制备石墨烯的过程。该工艺使用硅/二氧化硅作为衬底。首先在基体上沉积镍层,然后在镍表面均匀分散石墨粉,形成硅/二氧化硅/镍/石墨粉的三明治结构,最后在-260℃下处理1 -10分钟,处理完成后,通过刻蚀去除表面的镍和多余的石墨,在硅表面可以得到没有微米皱纹的石墨烯层。2.3以聚合物为碳源生产石墨烯化学气相沉积法作为一种经济高效的石墨烯生产技术,正受到越来越多的关注。目前成熟的化学气相沉积工艺通常使用催化过渡金属或半导体(如镍、铜、钌、铂、金、锗等。)作为衬底,小的气态有机分子作为碳源(CH4,C2H2)用于制备石墨烯薄膜。具体上层工艺流程:首先将金属基板放入管式炉中,然后用机械泵维持炉内低压环境,并保留保护气体(如H2、氩等)。)和气煤源进入炉中,在该过程中炉中的温度逐渐升高到薄膜生长温度,并且该温度保持合适的时间,
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