CMOS is made up of FET (unipolar circuit), TTL is made up of bipolar t的简体中文翻译

CMOS is made up of FET (unipolar ci

CMOS is made up of FET (unipolar circuit), TTL is made up of bipolar transistor (bipolar circuit)The logic level range of COMS is relatively large (5-15v), and TTL can only work at 5VThe difference between the high and low level of CMOS is large, with strong anti-interference, while the TTL is small, with poor anti-interference abilityCMOS power consumption is very small, TTL power consumption is largeCMOS has a slightly lower operating frequency than TTL, but the high-speed CMOS speed is similar to TTLThe noise tolerance of CMOS is larger than that of TTLThe main factors that affect the operation speed of TTL gate circuit are the switch characteristics of the inner tube, the circuit structure and the resistance values. The higher the resistance value, the lower the working speed. The longer the opening and closing time of the pipe, the lower the working speed of the door. The speed of the gate is mainly reflected in the "transmission delay" TPD between the output waveform and the input waveform. The product of TPD and no-load power P is called "speed power product". As an important index of device performance, the smaller the value is, the better the device performance isDifferent from TTL gate circuit, the main factor that affects the working speed of CMOS circuit is the external part of the circuit, i.e. load capacitance CL. CL is the main reason that affects the working speed of the device. The transmission delay of CMOS gate determined by CL is about tens of nanoseconds.TTL circuit is a current control device, while COMS circuit is a voltage control device
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CMOS由FET(单极电路)的向上,TTL是由双极晶体管(双极电路)的<br>COMS的逻辑电平的范围是比较大的(5-15V),和TTL只能工作在5V <br>的高和之间的差CMOS水平低是大的,具有很强的抗干扰性,而TTL小,差的抗干扰能力<br>CMOS的功耗非常小,TTL功耗大的<br>CMOS比TTL略微降低工作频率,但高速CMOS速度类似于TTL <br>CMOS的噪声容限比TTL大<br>影响TTL门电路的操作速度的主要因素是内管,该电路结构和电阻值的开关特性。较高的电阻值,则降低工作速度。管的长的打开和关闭时间,较低的门的工作速度。所述门的速度主要体现在输出波形和输入波形之间的“传输延迟” TPD。TPD的产物和无负载功率P被称为“高速功率产物”。随着设备性能的重要指标,值越小,越好器件性能是<br>从TTL门电路,影响CMOS电路的工作速度是电路的外部部分的主要因素,即,负载电容CL不同。CL是影响设备的工作速度的主要原因。通过CL测定CMOS栅极的传输延迟为约几十纳秒。<br>TTL电路是电流控制器件,而COMS电路是一个电压控制装置
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CMOS由FET(单极电路)组成,TTL由双极晶体管(双极电路)组成<br>COMS 的逻辑电平范围相对较大(5-15v),TTL 只能在 5V 下工作<br>CMOS高低值差大,抗干扰性强,TTL小,抗干扰能力差<br>CMOS 功耗非常小,TTL 功耗大<br>CMOS 的工作频率略低于 TTL,但高速 CMOS 速度与 TTL 相似<br>CMOS的噪声容差大于TTL的噪声容差<br>影响TTL栅极电路运行速度的主要因素是内管的开关特性、电路结构和电阻值。电阻值越高,工作速度越低。管道的打开和关闭时间越长,门的工作速度越低。栅极的速度主要体现在输出波形和输入波形之间的"传输延迟"TPD中。TPD 和无负载功率 P 的产品称为"速度电源产品"。作为设备性能的重要指标,值越小,设备性能越好<br>与TTL栅极电路不同,影响CMOS电路工作速度的主要因素是电路的外部部分,即负载电容CL.CL是影响器件工作速度的主要原因。CL测定的CMOS门的传输延迟约为几十纳秒。<br>TTL电路是电流控制装置,COMS电路是电压控制装置
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CMOS由FET(单极电路)构成,TTL由双极晶体管(双极电路)构成<br>COMS的逻辑电平范围比较大(5-15v),TTL只能工作在5V<br>CMOS的高低电平差别大,抗干扰能力强,TTL小,抗干扰能力差<br>CMOS功耗很小,TTL功耗大<br>CMOS的工作频率略低于TTL,但高速CMOS的速度与TTL相似<br>CMOS的噪声容限大于TTL<br>影响TTL门电路工作速度的主要因素是内管的开关特性、电路结构和电阻值。电阻值越高,工作速度越低。管道启闭时间越长,门的工作速度越低。栅极的速度主要反映在输出波形和输入波形之间的“传输延迟”TPD上。TPD与空载功率P的乘积称为“速度功率积”。作为衡量设备性能的重要指标,数值越小,设备性能越好<br>与TTL门电路不同,影响CMOS电路工作速度的主要因素是电路的外部,即负载电容CL.CL是影响器件工作速度的主要原因。由CL确定的CMOS门的传输延迟约为几十纳秒。<br>TTL电路是电流控制装置,而COMS电路是电压控制装置<br>
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