Line profiling with EDS scans (Figure 5g−i) was performed orthogonal t的简体中文翻译

Line profiling with EDS scans (Figu

Line profiling with EDS scans (Figure 5g−i) was performed orthogonal to the metallic−ceramic layers and confirm clean interfaces with the absence of long-range cationic diffusion between adjacent layers, at least within the micrometer length scale resolution given by the probe size. Collectively, these observations confirm the quality of sintering and the feasibility of the cold sintering process, in allowing the production of multilayer device with dense microstructures and architectures, withdifferent materials, independent of their relative nature, thermal stability, or chemical compatibility.
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使用 EDS 扫描的线分析(图 5g-i)与金属陶瓷层正交进行,并确认相邻层之间不存在长程阳离子扩散的清洁界面,至少在探针尺寸给出的微米长度尺度分辨率内. 总的来说,这些观察证实了烧结质量和冷烧结工艺的可行性,允许生产具有致密微结构和结构的多层器件,采用<br>不同的材料,而不受其相对性质、热稳定性或化学相容性的影响。
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使用EDS扫描进行线路分析(图5g−i) 与金属表面正交−陶瓷层,并确认相邻层之间没有长程阳离子扩散的清洁界面,至少在探针尺寸给出的微米级分辨率范围内。总的来说,这些观察结果证实了烧结质量和冷烧结工艺的可行性,允许生产具有致密微观结构和结构的多层器件,并且<br>不同的材料,与它们的相对性质、热稳定性或化学兼容性无关。
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与金属-陶瓷层正交地进行了EDS扫描线轮廓分析(图5g-I),并确认了相邻层之间没有长程阳离子扩散的干净界面,至少在探针尺寸给出的微米级分辨率范围内。总的来说,这些观察证实了烧结的质量和冷烧结工艺的可行性,允许生产具有致密微结构和结构的多层器件不同的材料,与其相对性质、热稳定性或化学相容性无关。
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