However, for some special cases, if

However, for some special cases, if scanner fires laser under certain ”short firing pattern” continuously, it will keep holding IBIS algorithm from initiating the reset and ends up the P3 PZT voltage hits the hard track threshold due to lack of room for the soft track. Once the hard track is initiated, it could happen at any time even during wafer exposure, which leads to a BQ and KI-0201 (Too Many Beam Quality Faults Per Wafer) or DC-1815 (BQ Low Exceeds BQ Error Level) eventually.

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然而，对于某些特殊情况，如果扫描仪连续在某种“短发射模式”下发射激光，它将继续阻止 IBIS 算法启动复位，并最终导致 P3 PZT 电压由于缺乏软磁道空间而达到硬磁道阈值。追踪。一旦硬轨启动，即使在晶圆曝光期间，也可能随时发生，最终导致 BQ 和 KI-0201（每晶圆光束质量故障过多）或 DC-1815（BQ 低超过 BQ 错误级别）。

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然而，在某些特殊情况下，如果扫描仪在特定的“短发射模式”下连续发射激光，它将保持IBIS算法不启动重置，最终由于软磁道空间不足，P3 PZT电压达到硬磁道阈值。一旦启动硬跟踪，它可能在任何时候发生，甚至在晶片曝光期间，这最终导致BQ和KI-0201（每个晶片的光束质量故障太多）或DC-1815（BQ低超过BQ误差水平）。

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然而，在某些特殊情况下，如果扫描仪在某些“短发射模式”下连续发射激光，它将阻止IBIS算法启动复位，并最终由于缺少软磁道的空间，P3 PZT电压达到硬磁道阈值。一旦硬跟踪开始，它可能在任何时间发生，甚至在晶片曝光期间，最终导致BQ和KI-0201(每个晶片太多光束质量故障)或DC-1815 (BQ低超过BQ误差水平)。

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