基材使用一对三分之一双面无胶电解铜（PI:25um Cu：12.5um

基材使用一对三分之一双面无胶电解铜（PI:25um Cu：12.5um），使用黄色覆盖膜（PI：12.5um AD：15um）；FPC厚度为0.12±0.03mm；请确认是否OK？

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The substrate uses a pair of one-third double-sided adhesive-free electrolytic copper (PI: 25um Cu: 12.5um), and a yellow cover film (PI: 12.5um AD: 15um); the thickness of the FPC is 0.12±0.03mm; please confirm whether OK?

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A pair of one-third double-sided adhesive free electrolytic copper (PI: 25um, Cu: 12.5um) and yellow covering film (PI: 12.5um, ad: 15um) are used as the substrate; FPC thickness is 0.12 ± 0.03mm; Please confirm whether it is OK?<BR>

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A pair of one-third double-sided glue-free electrolytic copper (PI: 25um Cu: 12.5um) was used as the base material, and a yellow covering film (PI: 12.5um AD: 15um) was used. The FPC thickness is 0.12±0.03mm；; Please confirm whether it is OK?

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