IT must be compatible with PCB manu

IT must be compatible with PCB manufacturing process, for plated Thru hole diameter (typical tolerance is +/-0.075 mm, that is IT = 0.15 mm )Tolerance can be uncentered as for example: +0.05/-0.10 mm, but IT must always be more than 0.15 mm (preferred) or 0.10mm (Technological limit).

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IT 必须与 PCB 制造工艺兼容，对于电镀通孔直径（典型公差为 +/-0.075 毫米，即 IT = 0.15 毫米）<br>公差可以不居中，例如：+0.05/-0.10 毫米，但 IT 必须始终大于 0.15 毫米（首选）或 0.10 毫米（技术限制）。

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电镀通孔直径必须与PCB制造工艺兼容（典型公差为+/-0.075 mm，即=0.15 mm）<br>公差可以不定心，例如：+0.05/-0.10 mm，但它必须始终大于0.15 mm（首选）或0.10 mm（技术限制）。<br>

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对于电镀通孔直径(典型公差为+/-0.075毫米，即信息技术= 0.15毫米)，信息技术必须与印刷电路板制造工艺兼容公差可以不受限制，例如:+0.05/-0.10毫米，但它必须始终大于0.15毫米(首选)或0.10毫米(技术限制)。

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