ステップ（ｂ）では、熱処理済銅箔をその厚み方向に切断し、その切断面を研

ステップ（ｂ）では、熱処理済銅箔をその厚み方向に切断し、その切断面を研磨した後、切断面から画像解析により再結晶化度を算出する。再結晶化度を算出することで、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いを把握することができる。このサンプル銅箔と同一のロットの銅箔を例えば第１銅箔１０又は第２銅箔２０として用いた場合、上述したように、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いと、両面銅張積層板１における第１銅箔１０又は第２銅箔２０の再結晶化の進行度合いとは同様となる。そのため、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いを把握することで、第３工程における加熱加圧成形を施した後の第１銅箔１０又は第２銅箔２０の再結晶化の進行度合いを予測することができる。すなわち、両面銅張積層板１における第１銅箔１０および第２銅箔２０の再結晶化度をあらかじめ把握することができる。