HY不能用导电材料（无论银或铜）填充通孔，因此我们只能使用非导电材料填

HY不能用导电材料（无论银或铜）填充通孔，因此我们只能使用非导电材料填充它们。关于问题2，请与PE团队确认。

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HY cannot fill vias with conductive material (whether silver or copper), so we can only fill them with non-conductive material. <br>Regarding question 2, please confirm with the PE team.

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HY cannot fill through holes with conductive materials (whether silver or copper), so we can only fill them with non-conductive materials.<br>For question 2, please confirm with PE team.

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HY can't fill vias with conductive materials (whether silver or copper), so we can only fill them with non-conductive materials. Please confirm with PE team about question 2.

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