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本文通过对东莞乐依文半导体封装与测试厂的产品QFN引线框焊线工艺研究，
本文通过对东莞乐依文半导体封装与测试厂的产品QFN引线框焊线工艺研究，分析了现有QFN引线框架结构特点、夹具的应用、产品的工艺等状况，了解到普通夹具在QFN封装焊线工序应用上存在着一些问题，例如：球起或脚起等工艺问题，影响着产品的品质和可靠性。通过应用一款带尺寸精密的点压夹具能稳稳地压紧QFN引线框架，有效地解决上述焊线工艺问题。
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本文通过对东莞乐依文半导体封装与测试厂的产品QFN引线框焊线工艺研究，分析了现有QFN引线框架结构特点、夹具的应用、产品的工艺等状况，了解到普通夹具在QFN封装焊线工序应用上存在着一些问题，例如：球起或脚起等工艺问题，影响着产品的品质和可靠性。通过应用一款带尺寸精密的点压夹具能稳稳地压紧QFN引线框架，有效地解决上述焊线工艺问题。
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本文通过对东莞乐依文半导体封装与测试厂的产品QFN引线框焊线工艺研究，分析了现有QFN引线框架结构特点、夹具的应用、产品的工艺等状况，了解到普通夹具在QFN封装焊线工序应用上存在着一些问题，例如：球起或脚起等工艺问题， 影响着产品的品质和可靠性。 通过应用一款带尺寸精密的点压夹具能稳稳地压紧QFN引线框架，有效地解决上述焊线工艺问题。
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Based on the research of QFN lead frame welding line technology of Dongguan leywen semiconductor packaging and testing factory, this paper analyzes the structural characteristics of QFN lead frame, the application of fixture, the product technology and other conditions, and understands that there are some problems in the application of general fixture in QFN packaging welding line process, such as: ball or foot, which affect the quality and reliability of the product. The QFN lead frame can be pressed stably by using a precise point press fixture, which can effectively solve the above welding line process problems.<BR>
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