The relative ease of accomplishing

The relative ease of accomplishing both bulk and surface micromachining has led to many researchers investigating a variety of applications. Some of the areas being investigated will lead to smarter sensors through higher levels of integration. A key process associated with micromachining is the bonding of silicon to a silicon or substrate material. The processes used for micromachin-ing, associated processes, and application of the technology to sensors are cov-ered in this chapter.

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完成批量和表面微加工的相对容易性导致许多研究人员对各种应用进行了研究。一些正在研究的领域将通过更高级别的集成而带来更智能的传感器。与微机械加工相关的关键过程是硅与硅或衬底材料的键合。本章涵盖了用于微加工的过程，相关过程以及该技术在传感器中的应用。

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完成散装和表面微加工的相对简便性促使许多研究人员研究各种应用。所调查的一些领域将通过更高水平的集成实现更智能的传感器。与微加工相关的一个关键工艺是硅与硅或基板材料的粘合。本章将采用微机械、相关工艺和将该技术应用于传感器的过程进行联合处理。

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体积微加工和表面微加工的相对容易实现，使得许多研究人员对各种应用进行了研究。一些正在调查的领域将通过更高级别的集成实现更智能的传感器。与微加工相关的一个关键过程是硅与硅或基底材料的结合。本章介绍了微加工工艺、相关工艺以及该技术在传感器上的应用。<br>

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