From B1940, a surge in the production of sintering products in the aut的简体中文翻译

From B1940, a surge in the producti

From B1940, a surge in the production of sintering products in the automotive, electronics and medical sectors was observed, following World War II (German, 2014; Danninger et al., 2017). The first theoretical concepts on solid state sintering were proposed by Frenkel (1945) and Kuczynski (1949) the one for liquid phase sintering by Lenel (1948) and Kingery (1959). Coble later introduced the different stages of sintering as well as different mass transport mechanisms (Coble, 1961a,b). New multiparametric methodologies to optimize physical properties, master microstructural evolution and costs of sintered materials, were rationalized by Ashby thanks to sintering maps (Ashby, 1974; Ashby and Jones, 1996). From the late 600s to date, new sintering techniques emerged. We can list microwave sintering, (Voss, 1973) selective laser sintering (Deckard, 1989) and those belonging in the category of Field Assisted Sintering Technology (FAST) taking advantage of fast firing to enhance densification (Flash Sintering, (Cologna et al., 2010) Spark Plasma Sintering (SPS), (Inoue, 1966a,b,c), etc…). Very recently, intensive efforts were focused on low-temperature sintering (o4001C) through the development of energy efficient and environmentally friendly processes. From a general point of view, major new opportunities were thus opened including the integration of inorganic materials with different structures, the processing of nanostructured ceramics, the co-sintering of ceramics, polymers or metals. The search for reducing the sintering temperature has also led to the emergence of new materials and composites in the field of multiferroics materials (Cool-SPS) (Hérisson de Beauvoir et al., 2018) and for microwave devices (Ultra Low Temperature Co-fired Ceramic (ULTCC)). Besides, the cold sintering process (CSP) and the hydrothermal sintering (HS- also called hydrothermal hot pressing), both based on the use of solvent and uniaxial pressure, have shown an impressive potential for the fabrication and the design of high performance ceramics at low temperature.
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自第二次世界大战以来,自B1940年以来,汽车,电子和医疗领域的烧结产品产量出现了飙升(德国,2014年;丹宁格等人,2017年)。Frenkel(1945)和Kuczynski(1949)提出了有关固态烧结的第一个理论概念,Lenel(1948)和Kingery(1959)提出了液相烧结的概念。后来,科布尔介绍了烧结的不同阶段以及不同的传质机理(Coble,1961a,b)。Ashby借助烧结图合理化了用于优化物理性能,掌握微观结构演变和烧结材料成本的新的多参数方法(Ashby,1974; Ashby和Jones,1996)。从600年代后期至今,出现了新的烧结技术。我们可以列出微波烧结(Voss,1973年)选择性激光烧结(Deckard,(1989)和属于场辅助烧结技术(FAST)类别的产品,它们利用快速烧结来增强致密性(Flash烧结(Cologna等人,2010)火花等离子体烧结(SPS),(Inoue,1966a,b, c)等...)。最近,通过开发节能高效且环保的方法,人们集中精力进行低温烧结(o4001C)。从一般的角度来看,由此带来了重大的新机遇,包括整合具有不同结构的无机材料,纳米结构陶瓷的加工,陶瓷,聚合物或金属的共烧结。为降低烧结温度而进行的探索也导致了新材料和复合材料在多铁性材料(Cool-SPS)领域的出现(Hérissonde Beauvoir等,2018年)和微波设备(超低温共烧陶瓷(ULTCC))。此外,基于溶剂的使用和单轴压力的冷烧结工艺(CSP)和水热烧结(HS-也称为水热热压)均显示出在制造和设计高性能陶瓷方面的巨大潜力。低温。
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从B1940开始,二战后汽车、电子和医疗领域的烧结产品产量激增(德国,2014年;丹宁格等人,2017年)。弗伦克尔(1945年)和库钦斯基(1949年)提出了关于固态烧结的第一个理论概念,该理论概念由莱内尔(1948年)和金格瑞(1959年)提出。科布尔后来介绍了烧结的不同阶段以及不同的大众运输机制(Coble,1961a,b)。由于烧结图,Ashby使优化物理特性、掌握微结构演化和烧结材料成本的新多参数方法合理化(Ashby,1974年;阿什比和琼斯,1996年)。从600年代末至今,新的烧结技术出现了。我们可以列出微波烧结,(Voss,1973)选择性激光烧结(Deckard,1989年)和那些属于现场辅助烧结技术(FAST)类别利用快速发射,以提高密度(闪光烧结,(科洛尼亚等人,2010年)火花等离子体烧结(SPS),(伊努埃,1966a,b,c),等等。最近,通过开发节能和环保的工艺,集中努力进行低温烧结(o4001C)。因此,从一般的观点来看,开辟了新的重大机会,包括将无机材料与不同结构进行整合、纳米结构陶瓷的加工、陶瓷、聚合物或金属的共烧。寻求降低烧结温度也导致在多铁层材料领域出现新材料和复合材料(Cool-SPS)(Hérisson de Beauvoir等人,2018年)和微波设备(超低温共烧陶瓷(ULTCC)。"。此外,冷烧结工艺(CSP)和热液烧结(HS-也称为热液热压),都基于溶剂和单轴压力的使用,在低温下对高性能陶瓷的制造和设计显示出了巨大的潜力。
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从B1940年开始,第二次世界大战后,汽车、电子和医疗行业的烧结产品产量激增(德国,2014年;Danninger等人,2017年)。第一个关于固态烧结的理论概念是由Frenkel(1945)和Kuczynski(1949)提出的,液相烧结是Lenel(1948)和Kingery(1959)提出的。Coble后来介绍了烧结的不同阶段以及不同的质量传输机制(Coble,1961a,b)。由于烧结图,Ashby对优化物理性能、掌握烧结材料微观结构演变和成本的新多参数方法进行了合理化(Ashby,1974;Ashby和Jones,1996)。从60年代末至今,出现了新的烧结技术。我们可以列出微波烧结(Voss,1973)选择性激光烧结(Deckard,1989)以及利用快速烧结来增强致密化(闪光烧结,(Cologna等人,2010)火花等离子烧结(SPS),(Inoue,1966a,b,c)等属于场助烧结技术(FAST)范畴的烧结技术。最近,通过开发节能环保的工艺,人们集中精力研究低温烧结(o4001C)。从总体上看,新的重大机遇由此开启,包括不同结构无机材料的集成、纳米结构陶瓷的加工、陶瓷、聚合物或金属的共烧结。降低烧结温度的研究也导致了多铁材料(Cool SPS)领域新材料和复合材料的出现(Hérisson de Beauvoir等人,2018)和微波器件(超低温共烧陶瓷(ULTCC))领域的出现。此外,基于溶剂和单轴压力的冷烧结(CSP)和水热烧结(HS-也称为水热热压)在低温下制备和设计高性能陶瓷方面显示出了巨大的潜力。<br>
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