允收标准： A、压痕/凹陷深度≤0.10mm； B、压痕/凹陷长度≤单

允收标准： A、压痕/凹陷深度≤0.10mm； B、压痕/凹陷长度≤单个焊盘宽度的1/3； C、压痕/凹陷总面积≤该焊盘总面积10％； D、压痕/凹陷未导致相邻焊盘桥接； E、BGA器件焊盘不可有压痕/凹陷；

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Acceptance criteria: A, indentation / recess depth ≤0.10mm; B, indentations / recesses 1/3 the width of a single length ≤ pad; C, the indentation / recess pad the total area of the total area of ≤% 10; D indentation / recess does not result in bridging adjacent pads; E, not a BGA device pad indentation / depression;

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The criteria for admission: A, indentation / depression depth of 0.10mm; B, indentation/depression length, 1/3 of the width of a single pad; C, indentation/depression total area of the pad area of 10%; D, indentation/depression did not cause the adjacent pad bridge; E, BGA device pad must not have indentation / depression;

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Acceptance criteria: A. indentation / depression depth ≤ 0.10 mm; B. indentation / depression length ≤ 1 / 3 of the width of a single pad; C. total area of indentation / depression ≤ 10% of the total area of the pad; D. indentations / dents do not result in bridging of adjacent pads; E. the solder pad of BGA device shall be free of indentation;

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