Sintering temperature has a moderate effect on the relative density of的简体中文翻译

Sintering temperature has a moderat

Sintering temperature has a moderate effect on the relative density of the cold-sintered D5 composites (see the black curve in Fig. 2(b)). However, its effect on the relative density of HA seems noticeable (the red curve in Fig. 2(b)) and could be divided into three stages. In stage S1 (T ≤ 90 ◦C), the composition in the cold-sintered composites was HA/ DCPD (the relative density of pure DCPD samples was ~98%). The calculated relative density of the HA component was only ~63%, which is equivalent to the value of pure HA after CSP (D0 in Fig. 2(a)), suggesting that the DCPD before decomposition should have a negligible effect on the densification of HA. In stage S2 (90–100 ◦C), DCPD decomposed into DCPA, releasing considerable amount of water molecules, and the relative density of the HA component dramatically increased, indicating that the released water molecules should play a significant role in the densification of HA. In stage S3 (≥100 ◦C), the composition in the cold-sintered composites was HA/DCPA. The relative density of the composites reached ~85% and that of HA was estimated to be ~80% when the sintering temperature was 100 ◦C, and then their relative densities increased slightly with increasing temperature.
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烧结温度对冷烧结D5复合材料的相对密度有中等影响(见图2(b)中的黑色曲线)。但是,它对HA相对密度的影响似乎很明显(图2(b)中的红色曲线),可以分为三个阶段。在S1阶段(T≤90℃),冷烧结复合材料的成分为HA / DCPD(纯DCPD样品的相对密度为〜98%)。HA成分的相对密度仅为63%,相当于CSP后纯HA的值(图2(a)中的D0),这表明分解前的DCPD对CPA的影响可忽略不计。房委会的致密化。在阶段S2(90–100℃)中,DCPD分解为DCPA,释放出大量的水分子,HA组分的相对密度急剧增加,表明释放的水分子应在HA的致密化中起重要作用。在阶段S3(≥100°C)中,<br>冷烧结复合材料的成分为HA / DCPA。当烧结温度为100℃时,复合材料的相对密度达到〜85%,而HA的相对密度估计为〜80%,然后它们的相对密度随温度的升高而略有增加。
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烧结温度对冷烧D5复合材料的相对密度有中等影响(见图2(b)中的黑色曲线)。然而,它对医管局相对密度的影响似乎很明显(图2(b)中的红色曲线),可以分为三个阶段。在S1阶段(T≤90◦C),冷烧复合材料的成分为HA/DCPD(纯DCPD样品的相对密度为~98%)。医管局组件的计算相对密度只有~63%,相当于CSP(图2(a)后的纯医管局值,显示分解前的DCPD对医管局的密度影响微乎其微。在S2阶段(90-100◦C),DCPD分解成DCPA,释放出大量的水分子,HA成分的相对密度显著增加,表明释放的水分子在医管局的密度中应发挥重要作用。在阶段 S3 (≥100 ◦C),<br>冷烧复合材料的成分是HA/DCPA。当烧结温度为100 ◦°C时,复合材料的相对密度达到~85%,而医管局的相对密度估计为~80%,然后随着温度的升高,其相对密度略有增加。
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烧结温度对冷烧结D5复合材料的相对密度有中等影响(见图2(b)中的黑色曲线)。然而,它对HA相对密度的影响似乎很明显(图2(b)中的红色曲线),可分为三个阶段。在S1(T≤90℃)阶段,冷烧结复合材料的组成为HA/DCPD(纯DCPD样品的相对密度为98%)。计算的HA组分相对密度仅为~63%,相当于CSP(图2(a)中D0)后纯HA的值,说明分解前的DCPD对HA的致密化影响可忽略不计。在S2(90–100°C)阶段,DCPD分解成DCPA,释放大量水分子,HA组分的相对密度显著增加,表明释放的水分子在HA致密化过程中起着重要作用。在S3阶段(≥100°C),则<br>冷烧结复合材料的组成为HA/DCPA。当烧结温度为100℃时,复合材料的相对密度达到85%,HA的相对密度估计为80%,随温度的升高,其相对密度略有增加。<br>
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