3.3 Growth morphologyFig. 3 shows SEM cross-section images of Mo-N fil的繁体中文翻译

3.3 Growth morphologyFig. 3 shows S

3.3 Growth morphologyFig. 3 shows SEM cross-section images of Mo-N films on Si substrates. The film at 20% of nitrogen partial pressure has the denser morphology and presents a smoother surface than the others Fig. 3(a). A columnar structure with distinctive dense areas and rough surface were observed when the nitrogen partial pressure increases Fig. 3(b). The coating prepared at 2 ×10−3 mbar has a columnar microstructure Fig. 3(c). A tilt of about 10° is observed for coatings (c) and (d), probably due to the target inclination. This is consistent with the working pressure and the target inclination angle. This tilt is not seen for the other films, due to the fracture direction of the silicon substrate certainly orthogonal to the column tilt ones. The film observed in Fig. 3(d) has a dense columnar structure and less thickness than the other films, which is consistent with the decrease of the sputtering yield. The target surface was poisoned and the compound formation results in a decreased target erosion rate.
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3.3生長形態<br>圖3示出了Si襯底上的Mo-N膜的SEM截面圖。氮分壓為20%時的薄膜具有較緻密的形貌,並且比其他薄膜具有更光滑的表面(圖3(a))。當氮分壓增加時,觀察到具有明顯緻密區域和粗糙表面的柱狀結構(圖3(b))。在2×10-3毫巴下製備的塗層具有柱狀微觀結構(圖3(c))。對於塗層(c)和(d),觀察到約10°的傾斜,這可能是由於目標傾斜所致。這與工作壓力和目標傾斜角度一致。對於其他膜,這種傾斜是看不到的,因為矽基板的斷裂方向肯定與列傾斜的正交。與其他膜相比,圖3(d)中觀察到的膜具有緻密的柱狀結構和較小的厚度,這與濺射產率的降低是一致的。目標表面被中毒,化合物的形成導致目標腐蝕速率降低。
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3.3 生長形態。<br>圖3顯示了Si基板上Mo-N薄膜的SEM橫截面圖像。在氮部分壓力的20%的薄膜具有更密集的形態,呈現比其他圖3(a)更平滑的表面。當氮氣部分壓力增加圖3(b)時,觀察到具有明顯密集面積和粗糙表面的柱形結構。在 2 ±10±3 mbar 下準備的塗層具有柱形微結構圖 3(c)。塗層 (c) 和 (d) 的傾斜度約為 10°,原因可能是目標傾斜。這與工作壓力和目標傾角一致。由於矽基板的斷裂方向肯定與柱傾斜相反,因此其他薄膜無法看到這種傾斜。圖3(d)中觀察到的薄膜具有密集的柱形結構,與其他薄膜的厚度要小,這與濺射產量的降低是一致的。目標表面中毒,復合地層導致目標侵蝕率降低。
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3.3生長形態<br>圖3顯示了矽襯底上Mo-N薄膜的SEM橫截面影像。在氮氣分壓為20%時,薄膜的形貌更緻密,表面更光滑,如圖3(a)所示。當氮分壓升高時,觀察到具有明顯緻密區和粗糙表面的柱狀結構圖3(b)。在2×10−3 mbar下製備的塗層具有柱狀微觀結構圖3(c)。觀察到塗層(c)和(d)傾斜約10°,可能是由於目標傾斜。這與工作壓力和目標傾角一致。其他薄膜沒有這種傾斜,因為矽襯底的斷裂方向肯定與柱狀傾斜垂直。圖3(d)中觀察到的薄膜具有緻密的柱狀結構,厚度小於其他薄膜,這與濺射產額的降低一致。靶材表面中毒,複合物的形成導致靶材侵蝕率降低。<br>
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