发出波长为800纳米的激光并且以纳秒，皮秒以及飞秒的频率照射硅片，以避

发出波长为800纳米的激光并且以纳秒，皮秒以及飞秒的频率照射硅片，以避免激光造成硅片的损伤过深

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Emit a laser with a wavelength of 800 nanometers and irradiate the silicon wafer at a frequency of nanoseconds, picoseconds and femtoseconds to avoid excessive damage to the silicon wafer caused by the laser

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A laser with a wavelength of 800 nanometers is sent out and the silicon wafer is irradiated at the frequency of nanoseconds, leather seconds and femtoseconds to avoid the damage caused by the laser to be too deep.

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A laser with a wavelength of 800 nm is emitted to irradiate the silicon wafer at the frequency of nanosecond, picosecond and femtosecond to avoid the damage of silicon wafer caused by laser<BR>

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