Eutectic Sn58Bi (SnBi) solder paste

Eutectic Sn58Bi (SnBi) solder paste mixed with 0 wt.%, 3 wt.%, 5 wt.%, 8 wt.% and 15 wt.% of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC) paste was prepared by mechanical mixing. The effects of SAC paste additions on the microstructure evolution of SnBi-SAC/Cu composite solder joints during isothermal aging were investigated. The results indicated that the number of large Bi-rich phases decreased and the relative areas of b-Sn increased with increasing SAC content. Moreover, 1-lm Bi-rich particles were found near the Bi-rich phases. During the isothermal aging process, the diameter of the 1-lm Bi-rich particles in the solder bulk increased by about 50% with aging time by Ostwald ripening. The thickness of the interfacial intermetallic compound in all the solder joints increased slightly during the aging process. The formation of Cu6Sn5 was suppressed by the Bi-rich phases above the Cu6Sn5 layer with the aging time increasing. In addition, the solder bulk showed many cracks along the b-Sn grain boundaries after isothermal aging when the content of SAC paste was 5 wt.%. With 8 wt.% or 15 wt.% SAC, fractures were more obvious near the interface than away from the interface.

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共晶Sn58Bi（SnBi类）焊膏用0重量％，3重量％，5重量％，8重量％和Sn-3.0Ag-0.5Cu的（SAC）的15重量％混合膏的制备是通过机械混合。SAC的效果粘贴等温老化期间的SnBi-SAC / Cu复合材料焊点的组织演变添加进行了研究。结果表明，大毕富相数减少和b-Sn的相对面积随SAC含量增加。此外，碧富1-LM颗粒附近发现了富Bi相。在恒温时效处理，富 - 碧1-LM颗粒在焊料大头直径增加约50％，通过Ostwald熟化老化时间。在老化过程中的所有焊点的界面的金属间化合物的厚度稍有增加。的Cu6Sn5的形成通过用老化时间增加的Cu6Sn5层上方的富Bi相抑制。此外，焊料堆积显示沿B-Sn的晶界很多裂纹等温老化后当SAC膏的含量为5重量％。用8重量％或15重量％SAC，骨折比远离界面的界面附近更加明显。

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Eutectic Sn58Bi （SnBi）焊膏混合 0 wt.、3 wt.%、5 wt.%、8 wt.% 和 15 wt.%Sn-3.0Ag-0.5Cu （SAC）浆料通过机械混合制备而成。研究了在等温老化过程中，SAC糊状添加对SnBi-SAC/Cu复合焊点微观结构演化的影响。结果表明，随着SAC含量的增加，大双富相的数量减少，b-Sn的相对区域增加。此外，在双富相附近还发现了1-lm双富粒子。在等温老化过程中，由Ostwald成熟时，焊料体积中1-lm双富颗粒的直径随老化时间增加约50%。在老化过程中，所有焊点的面间金属化合物的厚度略有增加。随着老化时间的增大，Cu6Sn5的形成被Cu6Sn5层上方的双富相所抑制。此外，当SAC糊状物含量为5wt.%时，当等温老化后，焊料体积沿b-Sn颗粒边界出现许多裂缝。与 8 wt.% 或 15 wt.% SAC 时，在接口附近出现断裂比远离接口更明显。

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通过机械混合制备共晶Sn58Bi（SNBI）焊膏，其混合量为0重量%、3重量%、5重量%、8重量%和15重量%的Sn3.0Ag-0.Cu（SAC）浆料。研究了SAC锡膏对SnBi-SAC/Cu复合焊点等温时效组织演变的影响。结果表明，随着SAC含量的增加，大的富Bi相数量减少，b-Sn的相对面积增大。此外，在富Bi相附近发现了1-lm的富Bi粒子。在等温时效过程中，随着Ostwald熟化时间的延长，焊料中1-lm富Bi颗粒的直径增加了约50%。时效过程中，所有焊点的界面金属间化合物厚度略有增加。随着时效时间的延长，Cu6Sn5层以上的富Bi相抑制了Cu6Sn5的形成。另外，当SAC锡膏含量为5wt%时，经等温时效后，焊料块沿b-Sn晶界出现大量裂纹。8%或15%囊壁时，界面附近的骨折比远离界面处更明显。<br>

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