The Tx and Rx MMICs are placed on t

The Tx and Rx MMICs are placed on the carrier board thatconsists of 100-μm liquid crystal polymer (LCP) substrate ona 1-mm copper plate. More details of the design and layoutof the carrier board are presented in Section V.A fifth-order hybrid diplexer-splitter is design

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Tx和Rx的MMIC被放置在该载板 由100-μm的液晶聚合物（LCP）基板 1mm的铜板。的设计和布局的更多细节 载板的在第五节提出 的第五阶混合双工器分离器是设计

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Tx 和 Rx MIC 放置在载波板上， 由100μm液晶聚合物（LCP）基板组成 1 毫米铜板。设计和布局的更多详细信息 载波板载于第五节。 五阶混合分管分离器正在设计

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Tx和Rx MMIC放置在 由100μm液晶聚合物（LCP）基板组成 一块1毫米的铜板。设计和布局的更多细节 第五节介绍了载流子板。 设计了一种五阶混合型双工器分路器

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