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where Es is the substrate's Young m
where Es is the substrate's Young modulus, νs the substrate's Poisson ratio, hs is the substrate's thickness, hf the thickness of the film and R the radius of curvature of the film after initial curvature correction. The extraction of the principal directions radii is performed by the “Gwyddion software” from the subtraction of the substrate images before and after deposition. The residual stress in the films at different N/Mo ratios is presented in Fig. 4.
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其中Es是基材的楊氏模量，vs是基材的泊鬆比，hs是基材的厚度，hf是膜的厚度，R是初始曲率校正後的膜的曲率半徑。主方向半徑的提取由“ Gwyddion軟件”從沉積前後的基板圖像中減去而進行。薄膜在不同N / Mo比下的殘餘應力如圖4所示。
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其中Es是基材的年輕模數,即基材的泊松比,hs是基材的厚度,hf是薄膜的厚度,是初始曲率校正后薄膜曲率的半徑。主要方向半徑的提取由「Gwydion軟體」從沉積前和沉積後基底圖像的減法中提取。圖4介紹了不同N/Mo比率的薄膜中殘留應力。
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式中，Es是基底的楊氏模量，νs是基底的泊松比，hs是基底的厚度，hf是薄膜的厚度，R是初始曲率校正後的薄膜曲率半徑。用Gwyddion軟件從沉積前後的基片影像中選取主方向半徑。在圖4中，薄膜的殘餘應力比是不同的。
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