Silicon is also bonded to a second

Silicon is also bonded to a second silicon wafer using anodic bonding. A thin (≈4 mm) layer of glass is sputtered on one of the layers, and a much lower voltage of approximately 50V is applied [4].

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硅还使用阳极键合键合到第二硅晶片。在其中一层上溅射一层薄玻璃（约4毫米），并施加较低的大约50V的电压[4]。

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Silicon is also bonded to a second silicon wafer using anodic bonding. A thin (≈4 mm) layer of glass is sputtered on one of the layers, and a much lower voltage of approximately 50V is applied [4].

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硅还通过阳极键合连接到第二硅片。在其中一层上溅射一层薄薄的（≈4 mm）玻璃，并施加大约50 V的低得多的电压[4]。<br>

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