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1 SCOPEThis standard prescribes practices and requirements for the manufacture of soldered electrical and electronic assemblies. Historically,electronic assembly (soldering) standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and techniques. For a morecomplete understanding of this document’s recommendations and requirements, one may use this document in conjunction with IPCHDBK-001 and IPC-A-610.When IPC/EIA J-STD-001 is cited or required by contract, the requirements of IPC-A-610 do not apply unless separately orspecifically required. When IPC-A-610 is cited along with IPC/EIA J-STD-001, the order of precedence is to be defined in theprocurement documents.1.1 Purpose This standard describes materials, methods and acceptance criteria for producing soldered electrical and electronicassemblies. The intent of this document is to rely on process control methodology to ensure consistent quality levels during themanufacture of products. It is not the intent of this standard to exclude any procedure for component placement or for applying fluxand solder used to make the electrical connection. The methods used shall (D1 D2 D3) produce completed solder joints conforming tothe acceptability requirements described in this standard.The requirements for assembly, soldering, soldered connections, cleaning, coating/encapsulation, rework, and verification are definedin general terms.1.2 Classification This standard recognizes that electrical and electronic assemblies are subject to classifications by intended end-itemuse. Three general end-product classes have been established to reflect differences in producibility, complexity, functionalperformance requirements, and verification (inspection/test) frequency. It should be recognized that there may be overlaps ofequipment between classes.The user (see 3.2.11) is responsible for defining the product class. The product class should be stated in the procurementdocumentation package.CLASS 1 General Electronic Products Includes products suitable for applications where the major requirement is function of thecompleted assembly.CLASS 2 Dedicated Service Electronic Products Includes products where continued performance and extended life is required, andfor which uninterrupted service is desired but not critical. Typically the end-use environment would not cause failures.CLASS 3 High Performance Electronic Products Includes products where continued high performance or performance-on-demandis critical, equipment downtime cannot be tolerated, end-use environment may be uncommonly harsh, and the equipment mustfunction when required, such as life support or other critical systems.1.3 Measurement Units and Applications All dimensions and tolerances, as well as other forms of measurement (temperature,weight, etc.) in this standard are expressed in SI (System International) units (with Imperial English equivalent dimensions provided inbrackets). Dimensions and tolerances use millimeters as the main form of dimensional expression; micrometers are used when theprecision required makes millimeters too cumbersome. Celsius is used to express temperature. Weight is expressed in grams.1.3.1 Verification of Dimensions Actual measurement of specific part mounting and solder fillet dimensions and determination ofpercentages are not required except for referee purposes. For the purposes of determining conformance to this specification, allspecified limits in this standard are absolute limits as defined in ASTM E29.1.4 Definition of Requirements The word shall is used throughout this document whenever a requirement is intended to express aprovision that is binding.Where the word shall leads to a hardware defect for at least one class, the requirements for each class are annotated in text boxeslocated adjacent to that occurrence in the text. These boxes are summarized in Appendix A. Appendix A identifies each listedcondition for each class as either ‘‘Defect,’’ ‘‘Process Indicator,’’ ‘‘Acceptable,’’ or ‘‘No Requirement Specified.’’ In case of adiscrepancy between requirements in the text boxes and Appendix A, requirements listed in the text boxes take precedence.Line drawings and illustrations are depicted herein to assist in the interpretation of the written requirements of this standard. Whentables or figures provide details of the requirements, the tables or figures take precedence over the text of this standard.IPC-HDBK-001, a companion document to this specification, contains valuable explanatory and tutorial information compiled by IPCTechnical Committees that is relative to this specification. Although the Handbook is not a part of this specification, when there isconfusion over the specification verbiage, the reader is referred to the Handbook for assistance.
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1范围<br>本标准规定了制造焊接电气和电子组件的实践和要求。从历史上看,<br>电子装配(焊接)标准包含更全面的讲解原理和技术的教程。为了更<br>全面地理解本文档的建议和要求,可以将本文档与IPCHDBK <br>-001和IPC-A-610结合使用。<br>当IPC / EIA J-STD-001被引用或作为合同要求时,除非单独或<br>特别要求,否则IPC-A-610的要求不适用。与IPC / EIA J-STD-001一起引用IPC-A-610时,优先顺序应在<br>采购文件中定义。<br>1.1目的本标准描述了生产焊接的电气和电子<br>组件的材料,方法和验收标准。本文档旨在依靠过程控制方法来确保<br>产品制造过程中始终如一的质量水平。本标准的目的不是排除任何用于放置组件或施加<br>用于进行电气连接的助焊剂和焊料的程序。所用方法(D1 D2 D3)应制造出符合<br>本标准所述可接受性要求的完整焊点。<br>组装,焊接,焊接连接,清洁,涂层/封装,返工和验证的要求均以<br>通用术语定义。<br>1.2分类本标准认识到电气和电子组件应根据最终<br>用途进行分类。已经建立了三个通用的最终产品类别,以反映可生产性,复杂性,功能<br>性能要求和验证(检查/测试)频率上的差异。应当认识到,各<br>等级之间可能存在设备重叠。<br>用户(参见3.2.11)负责定义产品类别。产品类别应在采购<br>文档包中说明。<br>CLASS 1通用电子产品包括适用于主要要求是<br>完整组件功能的应用的产品。<br>CLASS 2专用服务电子产品包括需要持续性能和延长使用寿命的产品,并且需要<br>不间断的服务,但这些产品并不重要。通常,最终使用环境不会导致故障。<br>CLASS 3高性能电子产品包括以下产品:持续的高性能或按需性能<br>至关重要,不能容忍设备停机,最终使用环境可能非常恶劣,并且必须<br>在需要时使用设备,例如生命支持或其他关键系统。<br>1.3测量单位和应用所有尺寸和公差以及其他形式的测量(温度,<br>本标准中的重量等)以SI(系统国际)单位表示(<br>括号内为英制英语等效尺寸)。尺寸和公差使用毫米作为尺寸表达的主要形式。当<br>要求的精度使毫米变得太笨重时,使用千分尺。摄氏用于表示温度。重量以克表示。<br>1.3.1尺寸验证<br>除裁判目的外,无需实际测量特定零件安装和焊脚尺寸以及确定百分比。为了确定是否符合本规范,<br>本标准中所有规定的极限均为ASTM E29中定义的绝对极限。<br>1.4要求的定义每当要求旨在表示具有<br>约束力的规定时,在本文档中均应使用该词。<br>如果该单词将导致至少一个类的硬件缺陷,则在与该类<br>出现位置相邻的文本框中注释每个类的要求。这些框在附录A中进行了概述。附录A将列出<br>的每个类别的条件标识为“缺陷”,“过程指示器”,“可接受”或“未指定要求”。如果<br>文本框中的要求与附录A之间存在差异,则文本框中列出的要求优先。<br>本文描绘了线图和插图,以帮助解释本标准的书面要求。当<br>表格或附图提供要求的详细信息时,表格或附图优先于本标准的文本。<br>IPC-HDBK-001是本规范的随附文件,包含IPC<br>技术委员会汇编的与本规范有关的有价值的说明和教程信息。尽管该手册不是本规范的一部分,但如果<br>对规范的用法感到困惑,请向手册的读者寻求帮助。
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1 范围<br>本标准规定了焊接电气和电子组件的制造实践和要求。历史<br>电子装配(焊接)标准包含一个更全面的教程,涉及原理和技术。有关更多<br>全面了解本文档的建议和要求,可将本文档与 IPCHDBK 结合使用<br>001 和 IPC-A-610。<br>当 IPC/EIA J-STD-001 被引用或合同要求时,IPC-A-610 的要求不适用,除非单独或<br>特别需要。当 IPC-A-610 与 IPC/EIA J-STD-001 一起被引用时,优先级顺序将在<br>采购文件。<br>1.1 目的 本标准描述了生产焊接电气和电子材料、方法和验收标准<br>组件。本文档的目的是依靠过程控制方法,以确保在<br>产品制造。本标准无意排除任何组件放置或应用通量的过程<br>和焊工用于进行电气连接。使用的方法应 (D1 D2 D3) 生产符合<br>本标准中描述的可接受性要求。<br>定义了装配、焊接、焊接连接、清洁、涂层/封装、返工和验证的要求<br>一般而言。<br>1.2 分类 本标准承认电气和电子组件按预期最终项目进行分类<br>使用。建立了三个通用的最终产品类别,以反映在生产性、复杂性、功能性方面的差异<br>性能要求和验证(检查/测试)频率。应当认识到,可能有重叠的<br>类之间的设备。<br>用户(请参阅 3.2.11)负责定义产品类别。产品类别应在采购中说明<br>文档包。<br>第 1 类 一般电子产品包括适用于主要要求是<br>已完成的装配。<br>第 2 类 专用服务电子产品包括需要持续性能和延长使用寿命的产品,以及<br>需要不间断服务,但不需要关键服务。通常,最终使用环境不会导致故障。<br>第 3 类 高性能电子产品包括持续高性能或按需性能的产品<br>至关重要,设备停机是不能容忍的,最终使用环境可能异常恶劣,设备必须<br>功能,如生命支持或其他关键系统。<br>1.3 测量单元和应用 所有尺寸和公差,以及其他形式的测量(温度、<br>重量等)在此标准中以 SI(系统国际)单位表示(使用英制英语等效维度在<br>括号)。尺寸和公差使用密耳
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1范围<br>本标准规定了焊接电气和电子组件制造的规程和要求。历史上,<br>电子装配(焊接)标准包含了一个更全面的指导原则和技术。为了更多<br>完全理解本文件的建议和要求,可将本文件与IPCHDBK结合使用-<br>001和IPC-A-610。<br>当合同引用或要求IPC/EIA J-STD-001时,IPC-A-610的要求不适用,除非单独或<br>特别需要。当IPC-A-610与IPC/EIA J-STD-001一起引用时,优先顺序应在<br>采购文件。<br>1.1目的本标准描述了生产焊接电气和电子产品的材料、方法和验收标准<br>装配。本文件旨在依赖过程控制方法,以确保在<br>产品制造。本标准的目的不是排除部件放置或使用焊剂的任何程序<br>以及用于电气连接的焊料。所用方法应(D1 D2 D3)产生符合<br>本标准中描述的可接受性要求。<br>规定了装配、焊接、焊接连接、清洁、涂层/封装、返工和验证的要求<br>一般来说。<br>1.2分类本标准承认电气和电子组件应按预期最终产品进行分类<br>使用。为了反映可生产性、复杂性和功能性的差异,建立了三种通用的最终产品类别<br>性能要求和验证(检验/试验)频率。应该认识到<br>课间设备。<br>用户(见3.2.11)负责定义产品类别。采购时应注明产品类别<br>文件包。<br>第1类通用电子产品包括适用于主要要求为<br>已完成装配。<br>第2类专用电子产品包括需要持续性能和延长寿命的产品,以及<br>需要不间断服务,但并不重要。通常,最终使用环境不会导致故障。<br>第3类高性能电子产品包括持续高性能或按需性能的产品<br>非常关键,不能容忍设备停机,最终使用环境可能非常恶劣,并且设备必须<br>在需要时发挥作用,如生命支持系统或其他关键系统。<br>1.3测量单位和应用所有尺寸和公差,以及其他测量形式(温度,<br>本标准中的重量等)以国际单位制(SI)表示(英制等效尺寸见<br>括号)。尺寸和公差使用毫米作为尺寸表达的主要形式;当<br>所需的精度使毫米太麻烦了。摄氏度用来表示温度。重量用克表示。<br>1.3.1尺寸验证特定零件安装和焊角尺寸的实际测量和确定<br>除仲裁目的外,不需要百分比。为了确定是否符合本规范,所有<br>本标准中规定的限值为ASTM E29规定的绝对限值。<br>1.4要求的定义本文件中应使用该词来表达<br>具有约束力的条款。<br>如果该词应导致至少一个类的硬件缺陷,则每个类的要求在文本框中注释<br>位于与该文本相邻的引用中。这些方框在附录A中进行了总结。附录A列出了每一个<br>每一类的条件为“缺陷”、“工艺指标”、“可接受”或“未规定要求”<br>文本框中的要求与附录A中的要求不一致,以文本框中列出的要求为准。<br>本文描述了线条图和插图,以帮助解释本标准的书面要求。什么时候?<br>表格或图表提供了要求的详细信息,表格或图表优先于本标准文本。<br>IPC-HDBK-001是本规范的配套文件,包含由IPC编制的有价值的解释性和指导性信息<br>与本规范相关的技术委员会。虽然本手册不是本规范的一部分,但当<br>对于说明书中的措辞混乱,读者可参考手册寻求帮助。<br>
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