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Indeed, the solvent evaporation in
Indeed, the solvent evaporation in CSP removes the tightly bound solvent layer from the surface and aids the interaction between the surface and Zn2+ ions, while that tightly bound solvent layer stays active in hydrothermal sintering,resulting in the formation of connected metal-organic complexes.
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事实上，在CSP的溶剂蒸发除去从表面紧密结合的溶剂层，并有助于表面和Zn2 +离子之间的相互作用，而紧密结合的溶剂层停留活性在水热烧结，导致连接的金属 - 有机络合物的形成。
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事实上，CSP 中的溶剂蒸发会去除表面紧密结合的溶剂层，并有助于表面与 Zn2+ 离子之间的相互作用，而紧密结合的溶剂层在热液烧结中保持活性，从而形成连接的金属-有机复合物。
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实际上，CSP中的溶剂蒸发去除了表面紧密结合的溶剂层，并有助于表面与Zn2+离子之间的相互作用，而紧密结合的溶剂层在水热烧结中保持活性，从而形成连接的金属-有机络合物。
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