9.2.5.2.3 Coating Meniscus In Solde

9.2.5.2.3 Coating Meniscus In Solder For Class 1 and 2 as an exception to Table 9-1, on the solder destination side the meniscus maybe covered by solder but on the solder source side there shall (D1 D2 D3) be 360° visible solder wetting and no visible coatingmeniscus in the solder connection. For Class 3, solder connections shall (D1 D2 D3) meet the requirements of Table 9-1.9.2.6 Surface Soldering of Leads and Terminations Solder joints or terminations on components designed for surface mountingshall (D1 D2 D3) exhibit conditions that meet the general descriptions of 9.2.4, and shall not (D1 D2 D3) exhibit any of the defectconditions of 9.2.4.2, with the specific dimensions defined in 9.2.6.4 through 9.2.6.15. See Table 9-53.9.2.6.1 Misaligned Components Some surface mounted components will self-align during reflow soldering but a degree ofmisalignment is permitted to the extent specified in Tables 9-4 through 9-15; however, minimum design electrical clearance shall not(D1 D2 D3) be violated.9.2.6.2 Unspecified Requirements In the following paragraphs certain joint features are unspecified in size and the only requirementis that a properly wetted fillet be visible. Requirements not specifying any geometric dimensions are considered noncritical to theperformance of the interconnection.9.2.6.3 Special Class 1 SMT Requirements Class 1 surface mount joints formed to a connector, socket, and other leads orterminations without mechanical support, subject to stress from insertion and withdrawal of components or printed boards shall (D1Not applicable 2,3) meet the requirements of Class 2 or 3.Table 9-2 Lead ProtrusionClass 1 Class 2 Class 3(L) min1 End is discernible(L) max2 No danger of shorts 2.5 mm [0.0984 in] 1.5 mm [0.0591 in]Notes:1. For plated-through hole boards greater than 2.3 mm [0.0906 in] thick, components with pre-established lead lengths, (DIPs,sockets), lead protrusion may not be visible.2. Lead protrusion should not exceed 2.5 mm [0.0984 in] if there is a possibility of violation of minimum electrical spacing, damage tosoldered connections due to lead deflection or penetration of static protective packaging during subsequent handling or operatingenvironments.Table 9-3 Surface Mount Components

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9.2.5.2.3焊料中的涂层弯液面除表9-1以外，对于1级和2级，在焊料目标侧，弯液面可能 被焊料覆盖，但在焊料源侧，（D1 D2 D3）应为360 °可见的焊料润湿，并且 在焊料连接中没有可见的弯液面。对于3类，焊接连接（D1 D2 D3）应满足表9-1的要求。 9.2.6引线和端子的表面焊接设计用于表面安装的组件上的焊接点或端子 应（D1 D2 D3）表现出满足9.2.4概述的条件，并且（D1 D2 D3）不应表现出任何缺陷 9.2.4.2中规定的条件，其具体尺寸在9.2.6.4至9.2.6.15中定义。请参阅表9-53。 9.2.6.1组件未对准某些表面安装的组件在回流焊接过程中会自动对准，但 允许的对准程度在表9-4至9-15规定的范围内；在某些情况下，这种对准是不正确的。但是，不得 违反最小设计电气间隙（D1 D2 D3）。 9.2.6.2未指定的要求在以下段落中，未指定某些接缝特征的尺寸，唯一的要求 是可见正确润湿的鱼片。没有规定任何几何尺寸的要求被认为 对互连的性能并不重要。 9.2.6.3特殊的1类SMT要求形成于连接器，插座和其他引线或 无机械支撑的端子，承受部件或印刷电路板的插入和抽出所造成的应力（D1 不适用2,3）应符合2级或3级的要求。 表9-2铅伸出 1级2级3级 （L） min1可识别的末端 （L）max2无短路危险2.5 mm [0.0984 in] 1.5 mm [0.0591 in] 注意： 1.对于厚度大于2.3 mm [0.0906 in]的镀通孔板，组件具有预先建立的引线长度（DIP， 插座），引线突出可能不可见。 2.如果有可能违反最小电气间隔，损坏引线，引线的伸出不应超过2.5毫米[0.0984英寸]。 在后续处理或操作 环境中，由于引线偏斜或防静电包装的渗透而导致的焊接连接。 表9-3表面安装组件

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9.2.5.2.3 在焊面中涂覆半月板 1 类和 2 类作为表 9-1 的例外，在焊面目标端，半月板可能 被焊点覆盖，但在焊源侧应（D1 D2 D3）是 360° 可见焊湿，没有可见的涂层 焊接连接中的半月板。对于第 3 类，焊机连接应（D1 D2 D3）符合表 9-1 的要求。 9.2.6 用于表面安装部件上的引线和端接表面焊接焊接焊接接头或端接 （D1 D2 D3）应展示符合9.2.4一般描述的条件，且不得（D1 D2 D3）显示任何缺陷 条件 9.2.4.2，在 9.2.6.4 到 9.2.6.15 中定义特定维度。见表9-53。 9.2.6.1 错位组件某些表面安装的组件在回流焊接期间会自对齐，但一定程度的 在表9-4至9-15中指定的范围内允许不对齐;但是，最低设计电气间隙不得 （D1 D2 D3）被违反。 9.2.6.2 未指定的要求在以下段落中，某些关节特征在大小上未指定，是唯一的要求 是一个适当湿润的圆角是可见的。不指定任何几何尺寸的要求被视为非关键 互连的性能。 9.2.6.3 特殊类别 1 SMT 要求 1 类表面安装接头形成连接器、插座和其他引线或 没有机械支撑的端接，受部件或印刷板插入和提取的应力限制（D1 不适用于 2，3）符合第 2 类或第 3 类的要求。 表9-2 铅突起 类 1 类 2 类 3 （L） min1 结束是可辨识的 （L） max2 无短路危险 2.5 毫米 [0.0984 英寸] 1.5 毫米 [0.0591 英寸] 笔记： 1. 对于厚度大于 2.3 mm [0.0906 in] 的镀通孔板，具有预先建立的引线长度的部件（DIP， 插座），铅突出可能不可见。 2. 铅突起不应超过 2.5 mm [0.0984 in]，如果有可能违反最小电气间距，损坏 在后续处理或操作过程中，由于铅偏转或静态保护包装穿透而焊接的连接 环境。 表9-3 表面安装组件

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9.2.5.2.3在1级和2级焊料中涂覆弯月面，作为表9-1的例外，在焊料目的地侧，弯月面可能 被焊料覆盖，但在焊料源侧（D1 D2 D3）应为360°可见焊料润湿，且无可见涂层 焊接连接处的弯月面。对于3级，焊接连接（D1 D2 D3）应符合表9-1的要求。 9.2.6引线和终端的表面焊接设计用于表面安装的部件上的焊点或终端 应（D1 D2 D3）显示满足9.2.4一般描述的条件，且（D1 D2 D3）不应显示任何缺陷 9.2.4.2的条件，具体尺寸见9.2.6.4至9.2.6.15。见表9-53。 9.2.6.1错位部件一些表面安装的部件在回流焊接过程中会自动对齐，但是 允许在表9-4至表9-15中规定的范围内出现偏差；但是，最小设计电气间隙不得 （D1 D2 D3）违反。 9.2.6.2未指定要求以下段落中某些接头特征的尺寸未作规定，且为唯一要求 能看到适当润湿的鱼片。未规定任何几何尺寸的要求被视为对 互连性能。 9.2.6.3特殊1级SMT要求1级表面安装接头，形成连接器、插座和其他引线或 无机械支撑的终端，因元件或印制板的插入和拔出而承受应力，应（D1 不适用2,3）满足2级或3级要求。 表9-2铅突出 1班2班3班 （五十） min1结尾清晰可见 （五十） max2无短路危险2.5 mm[0.0984 in]1.5 mm[0.0591 in] 笔记： 1厚度大于2.0 mm的预镀板[0.06]， 插座），可能看不到导线突出。 2如果存在违反最小电气间距的可能性，则引线突出部分不应超过2.5 mm[0.0984 in] 在随后的搬运或操作过程中，由于铅偏转或静电保护包装穿透而导致的焊接连接 环境。 表9-3表面安装组件

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