すなわち、本発明の実施態様に係る電子部品の製造方法は、下記の構成を有す

すなわち、本発明の実施態様に係る電子部品の製造方法は、下記の構成を有する。セパレータを介して陽極箔と陰極箔を重ね合わせて巻回してなる素子を有底円筒状の外装ケース内に封止してなる電子部品の製造方法であって、有底円筒状の底面から開口側に向かって径方向の高さが低くなるテーパ状の第１隆起部を内周面に形成された前記外装ケースに、２本のリード部を挿通した封止体を有する前記素子を挿入する挿入過程と、前記外装ケースに前記素子を挿入した後に、当該外装ケースの外周に沿って環状の凹部を形成することによって外装ケースの内面に第２隆起部を形成する隆起部形成過程と、前記外装ケースの外周を押圧して封止体を締め付ける締付け過程と、を備えたことを特徴とする。

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即，本发明的实施方式的电子部件的制造方法具有以下构成。 通过将阳极箔和阴极箔元件叠加在一起，该元件是通过隔板缠绕有底圆柱形外层制成 的电子元件的制造方法，该方法是将仪器封装在外壳内而获得的， 有底圆柱形底部 具有密封体的 元件，通过该密封体，两个插入的引线部分插入具有锥形第一凸起部分的外壳中，该第一凸起部分的内周表面形成为使得径向高度朝开口侧减小。在外壳的内表面上形成第二脊的过程 将元件插入外壳体后，沿外壳体的外周 形成环形凹槽，其特征在于包括 挤压外壳体的外周以紧固密封体 的紧固过程。

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也就是说，根据本发明实施例的电子部件的制造方法具有以下结构：。 将通过分隔器将阳极箔和阴极箔重叠缠绕而成的元件从有底圆柱外 是在包装盒内密封的电子部件的制造方法 从有底圆柱的底面到开口侧的径向高度变低的锥形的第一隆起部 在形成于内周面的所述外部情况中，具有插入两个引线部的密封体的所述 插入元件的插入过程和 在将所述元件插入所述外部壳体之后，沿着该外部壳体的外周环状的凹部 形成第二隆起部的隆起部形成过程 按压上述外包装盒的外周来紧固密封体的紧固过程 的特征。

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即，本发明实施方式的电子部件的制造方法具有以下结构。将隔着隔板将阳极箔和阴极箔重叠卷绕而成元件设置在有底圆筒状的外侧一种密封在装壳体内的电子部件的制造方法，其特征在于，径向高度从有底圆筒状底面朝向开口侧变低的锥状的第一隆起部在形成于内周面的所述外装壳体上，具有插通了两根引线部的密封体插入元件的插入过程；在将所述元件插入所述外装壳体之后，沿着该外装壳体外周形成环状的凹部隆起部形成过程，通过形成而在外装壳体内表面形成第2隆起部；紧固过程，按压所述外装壳体的外周并紧固密封体；以具备为特征。

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