Notes:1. The LEDs can be soldered u

Notes:1. The LEDs can be soldered using the reflow soldering or hand soldering method. The recommended handsoldering condition is 300°C max and 2secs max, only once, and the operation of reflow soldering is only up tothree times at maximum.2. All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface.3. The soldering profile could be further referred to different soldering grease material characteristic. The greasevendor will provide this information.4. A rapid-rate process is not recommended for the LEDs cooling down from the peak temperature.5. Although the recommended reflow conditions are specified above, the reflow or hand soldering condition at thelowest possible temperature is desirable for the LEDs.6. LiteOn cannot make a guarantee on the LEDs which have been already assembled using the dip solderingmethod.7. Recommend printed circuit board attachment pad specification tolerance ±0.1mm.

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注： 1.该LED可以使用回流焊接或手工焊接方法进行焊接。推荐手 焊接条件为300℃max和最大2secs，只有一次，和回流焊接的操作仅达 三次以最大。 2.所有温度是指顶侧封装，封装主体表面上测量的。 3.焊接轮廓可以进一步称为不同的焊接材料的润滑脂特性。油脂 供应商将提供此信息。 不推荐用于LED从峰值温度冷却4.一种快速率过程。 5.虽然上述指定推荐回流条件，在回流或手工焊接条件 尽可能低的温度是理想的发光二极管。 6.光宝不能对已使用浸焊被已经装配LED的保证 方法。 7.推介印刷电路板附接垫说明书公差为±0.1mm。

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笔记： 1. LED 可以使用回流焊接或手焊方法进行焊接。推荐的手 焊接条件最大为 300°C 和 2 秒，仅为一次，而回流焊接的操作仅达到 最多三次。 2. 所有温度均指包装的顶面，在包装体表面测量。 3. 焊接轮廓可进一步参考不同的焊接润滑脂材料特性。润滑脂 供应商将提供此信息。 4. 不建议从峰值温度冷却的 LED 进行快速速率处理。 5. 尽管上述指定了建议的回流条件，但 对于 LED 来说，最低温度是理想的。 6. LiteOn 无法保证已经使用浸渍焊接组装的 LED 方法。 7. 推荐印刷电路板附件板规格公差±0.1mm。

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笔记： 一。LED可采用回流焊或手焊方法焊接。推荐的手 焊接条件为最高300°C，最高2秒，仅一次，回流焊操作仅可达 最多三次。 2。所有温度均指在包装物表面测量的包装物上部。 三。焊接轮廓可进一步参考不同的焊接脂材料特性。油脂 供应商将提供此信息。 四。对于从峰值温度开始冷却的LED，不建议采用快速冷却过程。 5个。尽管上述规定了推荐的回流条件，但 最低的温度是理想的led。 6。LiteOn无法保证已使用浸焊组装的LED 方法。 7号。建议印刷电路板连接垫规格公差±0.1mm。

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